AI带火先进封装，英特尔能靠这招翻身吗？

随着大型语言模型推动人工智能算力需求激增，单纯依赖先进工艺升级已难以满足AI芯片对高带宽、低延迟及低功耗的严苛要求。因此，先进封装技术成为提升芯片整体性能的核心路径。通过2.5D/3D异构集成、芯粒（Chiplet）、多裸晶互连以及混合键合等关键技术，先进封装能够在不突破物理工艺极限的情况下，实现GPU、CPU与高带宽内存（HBM）等不同功能芯片的高密度整合与高速互连。这不仅大幅缩短了信号传输距离，还显著降低了数据传输功耗并改善了散热表现。

过去，晶圆代工行业的竞争标准相对单一，率先突破更先进工艺节点的企业往往能占据主导地位。然而，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，高昂的研发与制造成本使得仅有少数巨头能够维持先进工艺的投入。在此背景下，部分曾主动或被动退出5纳米和3纳米工艺竞争的代工厂商，如格芯（GlobalFoundries）和高塔半导体（Tower），开始转向硅光子、特色工艺及先进封装领域，并借助AI浪潮重新获得市场关注。

与上述企业不同，英特尔并未放弃对先进工艺的追求，其18A和14A工艺节点仍是公司重返制造中心的核心战略。不过，先进工艺的研发、良率提升及客户验证均需要较长周期。在等待先进工艺成熟的同时，英特尔正试图在先进封装领域率先实现盈利并挽回市场信心。早在2021年，英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布进军代工业务时，外界主要关注其在先进工艺上的竞争力。如今五年过去，面对AI时代的庞大需求，先进封装已成为其破局的关键。

英特尔管理层对先进封装业务高度重视。公司在2024年4月曾指出，高利润率的先进封装业务是改善整体盈利能力的重要抓手。在2025年4月的Direct Connect大会上，先进封装的发展势头更是与工艺路线图、生态合作并列，成为代工业务的三大核心支柱。目前，EMIB和Foveros是英特尔在先进封装领域的两大主力技术。由于台积电的先进封装产能持续紧张，英伟达、AMD等AI芯片巨头不得不寻找替代方案，这为英特尔的技术提供了市场契机。

据消息人士透露，亚马逊AWS和思科已成为英特尔代工先进封装服务的客户，同时苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉等企业据称也正在就潜在合作进行洽谈。英特尔预计，最早在2026年下半年，EMIB和EMIB-T封装技术将赢得更多客户，从而带来数十亿美元（以10亿美元计，约人民币67.87亿元）的营收。

在产能与合作布局方面，英特尔已与SK海力士在HBM领域达成战略合作，并与封测大厂Amkor建立合作关系。Amkor正在扩建其位于亚利桑那州的产能，外界推测此举旨在支持英特尔和台积电在当地的新建晶圆厂。此外，英特尔在全球多地设有先进封装设施，其组装和测试技术开发中心（ATTD）位于亚利桑那州钱德勒，量产工厂则分布在俄勒冈州、马来西亚和新墨西哥州。其中，位于马来西亚槟城和新墨西哥州里奥兰乔的工厂主要负责生产用于2.5D封装和Foveros 3D堆叠封装的EMIB基板。

注：按1美元≈6.79人民币计算。