GSA市场观察：半导体投资交易案数与金额持续下滑

　　根据全球半导体联盟(GSA)最近发佈的《GSA市场观察》报告显示，创投业者(VC)对于半导体产业的投资仍有所顾虑，过去一年来的投资金额同样持续下滑。GSA的报告指出，过去一年来总共进行过38项半导体资金交易，累积交易金额约5.51亿美元，较先前一年的5.638亿美元更低。

　　然而，2014年7月只有两家公司──中国 LED 芯片制造商晶能光电(Lattice Power Corp.)与英国无晶圆嵌入式处理器公司XMO共取得1.062亿美元的投资金额，较上个月(6月)成长47.5%。该报告中指出，从今年1月至7月，投资金额增加了70.6%。

　　GSA资深分析师Jennifer Alexander表示，投资人的信心尚未完全恢復，目前的投资金额与交易数大约较两年前减少一半，甚至较前更少得多。但她坦言，目前的态势正趋于稳定并取得一些成长动能。截至目前为止，半导体供应商在今年已经取得将更高2.5倍的投资了，而无晶圆半导体新创公司也取得了更高50%的融资，这个数字与交易数的增加大致相同。

　　根据该报告，过去12个月以来，无晶圆厂/ IDM的交易总数减少了11件，而半导体供应商的交易数量则增加了4件。此外，每笔交易的平均价值也从1,280万美元跃升至1,670 万美元。

　　随着更多优质的新创公司出现，投资人的兴趣也较去年同期稍有好转。此外，Jennifer Alexande强调，随着多家公司取得强劲的营收利润，更为成熟的半导体市场带来更强大的成长动能。

　　她预期，如果这个趋势能够持续到今年年底，可望在未来几年首度出现半导体投资成长。

　　并购活动强劲

　　随着资产负债表的现金充裕，以及取得低廉的贷款，半导体产业厂商已经开始看到合併与收购活动陆续增加。过去12个月以来，总共有55件併购(MA)交易，总计交易金额高达234亿美元，较过去一年大幅增加了1倍。

　　对于金融环境恢復信心，使得许多企业极寻求更多的策略性收购，无论大小规模，我们预计市场整并的态势将延续下去，Alexander说。