牛年开春迎5G时代 联发科、高通5G手机芯片大战悄悄开打

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▲联发科、高通5G手机芯片大战悄悄开打。

2021年开春之际，早有科技大厂发布旗舰5G芯片，高通的Snapdragon888、870，以及联发科的天玑1200、1100，成为竞逐今年高端5G手机的主要产品线，且各自有手机品牌首发。三星在1月份已发布采用用Snapdragon888的旗舰级GalaxyS21系列手机；而小米集团副总裁卢伟冰透露，旗下Redmi将推出出首款旗舰游戏手机，采用用天玑1200。即使疫情肆虐，手机芯片大战仍悄悄开打。

联发科1月下旬发布天玑1200，采用台积电6纳米工艺，CPU分三部分，包括1颗超大核的3.0GHz的A78，3颗大核2.6GHz的A78，和4颗小核的2.0GHz的A55，也就是「1+3+4」；GPU为Mali-G77MC9，频率未公布，但此款芯片，是联发科首款具有毫米波频段的5G芯片。除上述小米外，OPPO、vivo也有出席发布会，虽未成为首发，市场预料，后续会有对应的机型推出。

对比前一版的天玑1000，采用台积电7纳米工艺，CPU部分为4颗2.6GHzA77核心、4颗A55小核两部分；GPU为836MHz频率的Mali-G77MP9。整体而言，联发科指出，天玑1200的性能较天玑1000+高出22%，在相同性能下，功耗节省约25%；采用用手机品牌有realme5G系列新机X7Pro与75G，以及vivo新机X60Pro+等。

高通Snapdragon888采用三星5纳米工艺，CPU分为「4+4」，也就是4个2.6GHz大核A77，加上4个2.0GHz小核A55；GPU型号为Mali-G77。并且将第三代X605G调制解调器芯片整合至处理器中，成为第一款真正的5G系统单芯片（SoC），由小米11抢先搭载。

高通于1月下旬又推出出Snapdragon870，与联发科天玑1200发布时间几乎同步，较劲意味浓厚，被视为是888的延伸，采用台积电7纳米，CPU采用「1+3+4」配置，和上一代Snapdragon865+的设计架构相同，确定搭载Snapdragon870的智能手机包括Motorola、iQOO、OnePlus、OPPO，以及小米等，预计第1季发布。

▼联发科、高通5G手机芯片大战悄悄开打。

关键词：高通﹑联发科

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