半导体发展史观察：在分拆和并购中前行

自半导体技术诞生以来，半导体产业作为一个技术密集型且领域相对封闭，总是在不断提升、不断演进的过程中，积蓄变革的伟大力量。

综观半导体产业发展史，可以说，半导体产业一直是在不断的分拆和并购中向前发展。

一、分拆：加速瘦身，“细分”出精品

20世纪50--60年代，半导体作为一项新兴技术刚刚诞生时，仅为少数企业所掌握，而生产所用的设备、材料、制造技术又具有高度的专业性，是之前其他产品生产过程中从未曾涉及、使用过的。

因为从产品设计技术到设备生产技术到原材料生产技术到加工工艺技术，都无法作为成熟产品直接从市场上获得，所以任何企业想要进入半导体领域，唯一的途径就是自身掌握包括产品设计、加工制造在内的全套技术，拥有半导体材料制备和生产设备制造能力，也就是必须掌握整个产业链上的所有技术。

综观早期半导体企业，如德州仪器（TI）、仙童半导体（Fairchild）、摩托罗拉（Motorola）、富士通（Fujitsu）、索尼（Sony）等公司都是依附于大型企业集团的羽翼下，在集团战略思想的统一指导下，从事半导体产品的设计与生产，而产业内的组织结构也主要表现为水平整合（综合型IDM），集系统整机产品和半导体产品的设计、制造、封装和测试等全生产过程于一身，主要是为集团自身制造的系统整机产品（军工电子、电子设备、通信设备、家用电器等）服务的，以此增加其系统整机产品的附加值，提升系统整机产品的质量和功能，降低生产成本，以利集团争夺较高的市场份额。

然而孩子大了，总是要另立门户、独挡一面，这是大势所趋，不可逆转的。

1、专业IDM公司出现

进入 20世纪60--70年代，随着工业技术的提升和半导体市场规模的扩大，专业化分工的优点日益体现出来。这时期的一个特点，就是众多专业IDM公司开始出现，如英特尔（Intel）、超微（AMD）、齐洛格（Zilog）等，专门从事半导体产品设计、制造、封装、测试，不再从事系统整机产品的生产制造。

2、系统IDM公司分拆

众多专业IDM公司的出现，对原有综合性IDM公司形成了冲击。进入20世纪80--90年代，欧美综合性IDM公司开始出售或分拆半导体业务淡出IC市场，到了21世纪，日本综合性IDM公司由于市场表现不佳，纷纷分拆半导体业务（见图1）。

图1：全球部分综合性IDM公司半导体业务分拆情况

从系统IDM公司分拆出来的专业IDM公司，在分拆后的头几年都运营良好，2004年从摩托罗拉（Motorola）分拆出来的飞思卡尔成为当时的分拆标杆。

飞思卡尔在2001-2003年的每年营收维持在45亿美元，三年累计亏损40多亿美元。然而分拆后，2004年公司营收达到56亿美元，全球半导体营收排名第11位，2005年全球半导体营收排名第10位，2006年公司营收突破60亿美元，全球半导体营收排名第9位。

其实，分拆对系统IDM公司来说，是有了更多的供应商可供选择，同样对新的专业IDM公司来说，有了更多的合作客户。

当系统IDM公司发现客户也是竞争对手的时候，事情就变得复杂化了。从前系统IDM公司是眼瞅着自家孩子（半导体业务部门）和自己的敌人交朋友，自己也矛盾，孩子也尴尬。分拆后就好办了，你做你的，我做我的，朋友完全可以再多交一些，关系完全可以再近一步。于是乎，一切都变得美好了。