弯道超车谈何容易，三星做出决定，顶尖芯片制造技术扎堆美国

近两年国产科技企业屡遭限制，最薄弱的芯片制造环节暴露无遗。强如华为，虽然可以设计出全球最顶尖的芯片，但是却无法制造，只能依赖台积电等代工技术。

在芯片制造领域，台积电和三星都是业内的翘楚，5nm工艺均已实现量产，而国内14nm工艺尚且捉襟见肘。可是我们每年芯片进口值却超过了3000亿，面对外界的因素，国产芯片只有一条路，那就是实现自主。

这是所有国人的希望，但是弯道超车谈何容易，毕竟全球最先进的芯片制造技术都是经过了数十年的积累。中科院开发的8英寸石墨烯晶圆让新型半导体材料成为可能，却无法在短时间内解决国内的芯片困境。

而近日，三星做出了一项决定，计划投资170亿美元，于美国奥斯丁市建立一座晶圆厂，根据资料显示，这座芯片制造厂将于2021年动工，2023年左右完工并运作。一方面为英伟达等企业代工，另一方面带动英特尔的制造工艺，据悉，这条芯片制造产线将为美国提供大约2000个高薪工作岗位。

在去年，台积电也曾宣布将芯片制造技术带向美国，如今三星同样也做出了类似的决定。这意味着，全球最顶尖的芯片制造技术都将扎堆在美国，对于我们而言，这次科技博弈的天平，似乎在向西方倾斜。

半导体产业是智能时代的核心，在经济全球化的今天，技术差距实则正在逐渐减小。美国虽然基础技术扎实，但随着芯片产业细分化之后，其制造技术也已经不复昔日的辉煌，英特尔就是最好的例子，7nm工艺至今还不成熟。

在针对我国高科技企业的过程中，老美似乎也意识到了这个问题，为了稳固自己科技霸主的地位，除了遏制非美高科技企业的发展之外，邀请台积电、三星赴美建厂，则是为了直接提高其本土的芯片制造水平。

显而易见，三星和台积电的决定，或将改变全球芯片产业的格局，带动美国芯片制造水平提升，意味着，我们与之的差距将会进一步扩大，在这个关键时刻，我国芯片产业的压力无形中增加了许多。

尽管这是我们不愿意看到的，可木已成舟，我们更需积极面对。事实上，从芯片被断供之后，国产科技企业就已经看透了一个问题，想要彻底摆脱卡脖子局面，那就必须提升自己的基础技术，不再过度依赖西方科技。

在国家制定2025年实现70%芯片自主率的目标后，国内芯片产业有了翻天覆地的变化，一年时间，涌现出了1万多家半导体公司，几乎涉及到了芯片的所有细分领域。上海东方芯港的成立预示着我们有了自己的集成电路产业基地。前段时间，华为联合90多家颇具实力的国产半导体公司，组建了中国芯片联盟。

芯片被誉为工业皇冠上的明珠，芯片技术水平是衡量一个国家科技发达与否的标准，在三星和台积电相继决定赴美建厂后，我们想实现弯道超车的难度更大了。

但好的一方面是，不管外界怎么变，我们已经明确了自己的发展思路，以不变应万变，注重自身实力的提升，未来方可立于不败之地。