传苹果自研4G基带 这些基带芯片厂商准备好了吗？

年初，苹果起诉高通时，大家还以为是因为有了英特尔的基带，苹果才能这么有底气的和其基带芯片供应商高通开撕。但显然我们还是低估了热爱自主研发的苹果的实力和野心。根据最新报道，有业内人士爆料称苹果公司研究4G Modem已经有5、6年了，今年下半年样品将会面世，预计将会在2018年用上自家的4G基带。

苹果爱自主研发芯片已成为业界共识，不提iPhone上的A系芯片，只说最近，先后从不同渠道传出消息，称苹果将自研GPU和电源管理芯片。且从2010年开始，苹果就开启了频频收购处理器、芯片等厂商的策略，为自家的iPhone等产品做储备。那么在传说中苹果打算进军的基带芯片市场上，有哪些对手在等着它呢？

什么是基带？

基带可理解为通信模块，它负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。

基带芯片的性能会影响到信号、网速等方方面面，某些品牌手机就算采用的是外挂基带，仍然和处理器有着非常紧密的关联。

每款基带芯片都有自己支持的网络类型，支持的网络类型越多越好。现在国内运营商采用的网络制式主要有以下几种：

4G：TD-LTE、LTE-FDD

3G：WCDMA、CDMA EV-DO、TD-SCDMA

2G：GSM、CDMA

如果能够支持以上所有的信号制式，那么这枚基带芯片就可以称之为全网通基带。只要有一种制式不支持就不能成为全网通。目前，高通、联发科、华为麒麟芯片内置的都是全网通的基带芯片，而三星Exynos系列采用的外挂基带芯片则不支持全网通，缺少了对CDMA网络的支持。

基带市场的主要企业

高通：

凭借多年来在CDMA技术上的积累，成为了目前基带市场中占据份额最大的厂商。根据国外市场调研机构Strategy AnalyTIcs最新的报告显示，2016年上半年，全球蜂窝基带处理器的市场规模达到了105亿美元，其中有超过50%的收益份额被高通拿走，出货量份额也达到了54%。

高通为了保持在技术上的领先优势，在基带研发投入了大量资金，因此高通拥有大量高性能、集成全网通、支持技术齐备的通信基带，无论是外挂还是内置，一样难不倒高通。而且更是发布了X50全球第一个5G网络通信基带，高通至今奉行技术先行，标准由“我”定的做事风格。

联发科：

得益于大陆以及新兴市场对于中低端的智能手机推动，联发科的通信基带出货份额攀升至23%，排名第二。凭借着较低的价格，联发科大举杀入中低端市场，前期大量支持“五模”双4G的基带，成功避开了高通在CDMA方面的专利，获得大量市场用户。此后更是实现了SoC上集成了全网通。

三星：

三星在基带市场上一直处于自研自用，不过以三星在Android市场上称皇称霸，12%份额排名第三。而且全部都以外挂形式，有报道称三星下一代shannon 359基带将会集成于SoC上。

展讯：

作为为数不多的大陆玩家，展讯的名头似乎不太响亮，但是其外挂基带在业界内可是大名鼎鼎，前几年还获得了Intel大笔投资，因此其基带性能非常不错，更是研制出连高通都没做出的来双卡双待双通方案。

Intel：

Intel原本在基带市场也是默默无闻的，不过由于Intel不再死守X86处理器市场，全面多元化旗下业务，因此在全球4G浪潮推动下，LTE基带供应商都获得超越之前的份额，而且在iPhone 7上首次集成了Intel XMM系列基带。