埃瓦科技发布3D视觉AI芯片Ai3100

埃瓦科技正式发布3D视觉AI芯片——Ai3100， 是埃瓦针对AI终端市场“追萤”系列的首款专用芯片。Ai3100基于异构架构，集成3D单目\双目结构光、ISP、HDR、NPU等专用引擎，提供高性能、低功耗的智能门锁\门禁、智慧安防、机器人、3D交互解决方案。相较传统CPU\DSP，Ai3100可实现10倍以上的计算性能和低至20%功耗的能效比优势。

强芯战略是中国进入智能化时代的关键部署，是人工智能产业核心的基础。随着3D视觉AI加速芯片对高精度、高速度、低功耗处理视觉信息的能力不断提升，工业级、消费级市场都爆发了巨大需求。

智能门锁是埃瓦科技3D视觉技术初期落地的一个重要领域，本次突发的疫情事件，加速了便捷安全的非接触式生物识别FaceID技术的采用。埃瓦低功耗、高性价比的标准化ASIC芯片模块将加速智能门锁和智能家居的行业发展。另基于3D视觉的智能扫地机和人脸支付的AI边缘计算应用也给埃瓦芯片提供了巨大的应用空间。

高能效、低功耗

传统软件计算无法有效的解决数据的安全性、时效性、准确性等问题，亟需专用的硬件加速引擎为AI计算提供强有力的支持。埃瓦Ai3100内置ISP、HDR、NPU、3D引擎，实现最大程度的降低功耗，提高性能。Ai3100采用了不同于传统CPU\DSP芯片的异构架构，其资源复用性使硬件计算单位可灵活分配，适应不同场景的计算需求。

业界领先的算力

埃瓦拥有自主研发的AI算法，更适合硬件化的并发实现。120dB的视频级HDR可有效的改善图像质量，适应逆光、昏暗等复杂环境。此外，其独特的3D引擎可在50毫米的基线下测量0.2米到6米范围内的深度信息，1米距离的探测精度可达1毫米。

埃瓦科技创始人兼首席执行官王赟认为：“目前处于一个万物智联的快速发展期，我们聚焦人工智能赛道上的终端细分市场，依托自主核心算法和强有力的芯片设计能力，实现了一次投片成功，瞄准市场的需求痛点，快速产品化，为客户提供好用易用、高能效比、低成本、标准化的嵌入式视觉AIoT模块，推动3D视觉AI技术在不同场景的快速落地。”

目前，埃瓦科技已陆续向合作伙伴提供了Ai3100芯片测试开发板和模块产品进行系统联调，客户反馈良好，表达了批量采购意向。

埃瓦科技是一家专注于 3D视觉AIoT 芯片研发的高科技公司，面向终端智能图像识别市场，提供超低功耗3D视觉人工智能模块化软硬件开放平台，赋能智能安防、机器人、智能硬件、机器视觉、新零售等人工智能落地场景。埃瓦科技研发中心坐落于上海张江科学城，团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的高端人才，涵盖算法、芯片、软件、产品、市场各方面专家。公司通过和产业链上下游企业国微集团、舜宇智能光学、闻泰科技（智能硬件IOT）、新电信集团易讯物联、移远通信、宝乐机器人、慧为智能等通力合作，参与打造良好的智能视觉产业生态。埃瓦科技不久前宣布完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由鼎青投资领投，中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事长黄学良先生跟投，将主要用于3D视觉AI技术系列产品的应用开发和市场推广。