GF称可扩大军规零组件生产，助美国重塑本土半导体供应链

美国正积极寻求重建本土半导体供应链，晶圆代工业者GlobalFoundries将自己定位在美国国防部(DoD)的可信任芯片制造商的角色上，声称该公司能扩大像是抗辐射芯片等关键军规零组件的生产，同时建立多个制造来源。随着摩尔定律(Moore’s Law)式微，GlobalFoundries也将资源投注于芯片整合方案以取得更大的效益，而非追求更精细的工艺节点。。

中美贸易战持续延烧，美国加强了出口管制以防华为(Huawei)与旗下芯片供应商海思(HiSilicon)取得美方的先进半导体制造技术，这为GlobalFoundries与其竞争对手台积电(TSMC)带来了机会。

美国贸易官员都在等着看台积电是否会实践亚利桑那州晶圆厂承诺，这个规划中的生产据点也有助于减轻美国国防部对于无法取得先进芯片工艺的忧虑。身为美国军方长期供货商的GlobalFoundries，则是透过将自己定位为五角大厦的主要芯片代工产能来源作为反击。

GlobalFoundries在5月份宣布其位于美国纽约州马耳他(Malta)的最先进晶圆厂Fab 8对实施美国出口管制之因应计划；以130亿美元投资进行的扩产，包括让生产线符合美国国际武器贸易条例(International Traffic in Arms Regulations，ITAR)与出口管制条例(Export Administration Regulations)的规范。该公司最终的目标是将安全生产扩展到12纳米FinFET工艺节点。

“我们在Fab 8进行ITAR认证的一部份想法，就是消除系统中的摩擦；”GlobalFoundries军事航天部门总经理Mike Hogan表示：“我们正在努力将障碍移除，做好更充分的随时行动准备。”同样在5月份，GlobalFoundries也宣布关闭原本准备在中国成都营运的晶圆厂。

除了以上的举措，最近与另一家美国晶圆代工业者Skywater的结盟，让GlobalFoundries得以竞争美国政府为鼓励本土芯片制造所提供的资金；该公司预估，到2024年，美国政府在晶圆代工方面的支出将达到470亿美元。

Hogan在接受采访时表示，SkyWater拥有的90纳米抗辐射(rad-hard)技术搭配GlobalFoundries的后段工艺技术，能作为一个很好的起点，双方的结合能为“基于联合IP进行的其他技术开发，以及潜在的扩产以及多重供应来源优势奠定基础；”这些都对于美国国防部内部正在推动的一切息息相关。

上述结盟可望有助于在规模中等但是符合ITAR规范的生产上推广SkyWater的晶圆代工服务，也能为军用零组件创造第二个可信任供应来源；Hogan形容，两家公司是“志趣相投”。总部位于明尼苏达州的SkyWater表示，与GlobalFoundries的合作包括技术交叉授权以及一系列研发项目，包括半导体供应链回流美国须具备的相关技能，如封测以及先进IC封装。

GlobalFoundries主张，美国DoD对芯片性能进展的要求可以透过零件整合来达成，并不一定非得要往下一个昂贵的工艺节点迈进。而实际上，DoD与军方部门都赞助了芯片封装技术的开发，包括SkyWater致力于将专有铜导线技术整合到抗辐射产品中的研发项目。

“随着半导体需求越来越多元化，能一次签下上千万美元支票开发一颗芯片的客户比例越来越小；”Hogan表示：“我们已经在那些高度混合应用中，看到有相当程度的需求正在寻求不同的方式，也就是整合。”

例如GlobalFoundries看到在电池管理、RF与内建嵌入式内存的微控制器等方案，都以整合式组件作为一种“更具吸引力”的方法；Hogan表示，相关成果可能催生像是“封装即服务”(packaging-as-a-service)的能力，这将有助于透过封装技术学习曲线来振兴美国芯片产业，而不是透过昂贵的微影技术。