三星投资170亿美金在德州设新芯片厂，预计2023年第4季完工并投产

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三星投资170亿美金在美国德州设新芯片厂，预计2023年第4季完工并投产

目前三星已经是全球第二大规模芯片代工生产厂，在市场占比约为18%，而最大规模芯片代工业者依然是台积电，市场占有率足足高达54%。

目前已经成为全球第二大规模芯片代工业者

韩国经济日报报道指出，三星考虑在美国德州奥斯汀投资170亿美元建造全新芯片厂，并且在未来10年内创造总计1800个工作机会，同时也要求得州政府在未来20年内提供约8.055亿美元税收减免优惠。

而按照三星递交文件显示，最快会在今年第二季投入建造新芯片厂，预计最快会在2023年第四季完工，并且开始投产。

除了计划在奥斯汀建厂，三星也考虑在美国亚利桑那州、纽约州等地寻找合适建厂地点，预期扩大在美国境内投资规模，并且以此与同样决定在美国扩厂发展的台积电竞争处理器代工量产业务。

三星于1998年就已经在奥斯汀已经设置芯片厂，目前主要以14nm工艺制作处理器产品，但相比目前常见的7nm、5nm工艺已经显得过时，因此三星计划在奥斯汀扩厂，藉此增加先进工艺产品生产规模，同时也能衔接美国芯片厂代工制作需求。

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