国微思尔芯重磅发布Logic Matrix ，改写原型验证大容量高性能新标准

2020年12月10日，“中国集成电路设计业2020年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛” （ICCAD 2020）在重庆悦来国际会议中心隆重开幕。国微思尔芯（S2C）在活动现场发布了FPGA高密原型验证解决方案新品：Prodigy Logic Matrix（LX）系列。

作为国内最早成立的EDA公司之一，国微思尔芯自主研发的原型验证技术一直处于业内先进水平。此次推出的FPGA高密原型验证解决方案适用于超大规模芯片设计，集硬件仿真的“大容量”和原型验证的“高性能”于一体。随着5G、AI/ML、数据中心以及自动驾驶等行业不断创新，对高端芯片的需求与日俱增。随之而来的是芯片设计的规模呈指数增长，芯片接口的功能也日益复杂。与此同时，为了不错失芯片最佳投放市场时间，软件开发也需要同时进行，以达到缩短整个芯片设计周期的目的。而传统的FPGA原型验证平台最多内置4颗FPGA，使其在总容量方面受限。虽然硬件仿真也是一个选择，但其运行速度较慢，资金成本投入也较大。在各种方案的对比之下，LX系列优势凸显：

• 业内首推连接优化架构，可支持数百颗FPGA芯片同时运行
• 灵活的拓扑及多层次的组网能力，显著提升超大规模原型速度
• 高度模块化的设计，易于在标准机柜中部署、扩展及维护
• 丰富的原型验证工具支持，缩短原型验证环境的建立时间
• 企业级管理与控制软件，实现原型资源、多用户和多项目管理
• 灵活的使用场景：早期软件开发、全系统验证、高性能回归测试

每个LX产品平台最多可配置8颗FPGA，而每个标准机柜可配置8个平台，也即每个标准机柜最高可配置64颗FPGA。多个标准机柜之间可以进行级联，最终可拓展至几十亿ASIC门容量。为了保证各层级之间实现简洁、高效连接，LX系列产品引入了三种互联方式：ShortBridge、SysLink、和TransLink。ShortBridge模块用于高效地连接相邻的FPGA；SysLink高速线缆用于LX平台间的相互连接；TransLink是Mini-SAS铜线和光纤，用于机柜之间较长距离的传输。同时LX系列产品平台还配备了实时监测系统、高效散热模组以及冗余电源设计，确保系统稳定运行。

Logic Matrix高度模块化设计架构极大简化了系统以及机柜间的部署、连接和维护。而物理结构得到优化的同时，一款可靠的分割工具软件也必不可少。国微思尔芯已于今年10月发布了增强版的Player Pro，其使用了更快的网表分区引擎，进行了黑盒优化，实现全自动TCL脚本支持。后续还将发布多层级RTL分割功能，可支持数百颗FPGA芯片同时进行验证工作。

此次重磅推出的Logic Matrix共有两个系列：LX1和LX2。它们是分别采用的是赛灵思UltraScale VU440 和UltraScale+ VU19P两款FPGA。两个系列在数据表现上均十分出众：LX1系类提供高达240M ASIC门、709Mb内存、23K DSP Slice、19216 I/Os 和GTH收发器；LX2系类则提供392M ASIC门、1.79Gb内存、30.7K DSP slices, 12,672 I/Os 和 384 GTY 收发器。

除Logic Matrix高密原型验证平台以外，国微思尔芯还提供完整的验证解决方案，包括实时控制系统Player Pro – RT、自动原型编译系统Player Pro – CT、深度调试系统Player Pro – DT、软硬协同仿真模块ProtoBridge AXI、云管理系统Neuro以及丰富的接口子卡库Prototype Ready IP，以支持各种设计规模、各种应用场景的验证需求，实现高性能、易用性、调试可见性以及资源的远程共享与管理功能。

“有句英文谚语是‘One size does not fit all’，也即是说一种方法不能解决所有问题。而这种说法也适用于FPGA原型验证。”国微思尔芯CEO林俊雄说，“虽然S2C的原型验证解决方案Prodigy Logic Systems已经获得业内认可和称赞，但同时我们也看到了对高密以及多层次级联的需求。新发布的Logic Matrix系列成功将原型验证的价值移植到了超大规模芯片设计中，我们认为其会是一款颠覆行业游戏规则的产品 ”。

继此次ProdigyLogicMatrixLX1系列发布后，LX2系列以及RTL分割工具将于2021年上半年亮相，敬请期待！