JEDEC出台HBM4新标准，先进封装依赖有望降低

据韩国媒体ET News援引业界消息透露，固态技术协会（JEDEC）近日正式批准了一项旨在拓宽高带宽存储器（HBM）应用场景的全新标准。该标准名为“SPHBM4”（标准封装HBM4），目前已顺利通过DRAM存储器分科委员会（JC-42.2）的审核，并得到了董事会的最终认可。

在技术规格方面，SPHBM4致力于在保持现有HBM4性能的基础上，大幅削减信号引脚数量，并采用常规封装架构。与传统的HBM4相比，新标准将信号传输速率提高了四倍，同时将所需的引脚数缩减至原来的五分之一。这意味着，即便采用标准封装基板，该规格也能达到媲美HBM的带宽水平，从而有效减少对昂贵先进封装工艺的依赖。

此外，新标准在连接架构上进行了优化，规定主机计算裸片与存储器之间的最大连接距离可达20毫米。这一设计不仅拉开了存储器与计算芯片的物理距离，还提升了封装内部的散热管理灵活性。业内分析指出，SPHBM4的推出与玻璃基板技术的发展密切相关。作为大型封装的基础平台，玻璃基板结合SPHBM4标准，能够以更具成本效益的方式部署HBM级别的存储器。

不过，该标准的实际市场影响力仍需依托具体的产品落地。未来，只有当三星电子、SK海力士等存储芯片制造商推出相关硬件，并且台积电、英伟达等人工智能半导体生态系统中的核心企业广泛采纳后，SPHBM4标准的行业价值才能得到全面释放。