疫情大流行已经使半导体行业短路。随着芯片危机的日益临近，各公司争相寻求解决方案以填补供需缺口。英特尔最近为其新墨西哥州里奥兰乔工厂投入了35亿美元。这家芯片巨头认为，这项投资将有助于缓解芯片危机，并在未来三年内创造700个工作岗位，以及1,000个建筑工作岗位。
据报道，当地工厂将成为英特尔“ Foveros”封装技术的制造中心。这项新的3D堆叠技术使Intel能够在其处理器中垂直堆叠功能，而不是并排堆叠。
自1980年在Rio Rancho建立工厂以来，英特尔多年来投资超过160亿美元。但是，新的承诺是英特尔十年来最重要的投资。英特尔目前在Rio Ranch晶圆厂开发和制造其下一代Optane内存技术以及其嵌入式多芯片互连桥（EMIB）和硅光子技术。
根据州长Michelle Lujan Grisham的说法，这项投资可能使Rio Rancho成为该公司在国内的半导体制造中心。英特尔与纽约州之间已有40年历史的合作伙伴关系将有助于满足全球技术需求并协助经济发展。
占地350,000平方英尺的工厂将进行升级，以提高Foveros技术的制造能力。考虑到新技术将降低制造成本并降低能耗，这是英特尔的明智之举。尽管堆叠是芯片制造中的标准配置，但它通常会在处理器顶部包含一个内存封装，从而导致连接和性能受到限制。另一方面，Foveros使用蚀刻的硅可以实现更多的高速互连。这项新的芯片堆叠技术可以为英特尔在芯片制造行业中提供巨大的优势。
去年，英特尔使用3D堆栈和混合计算架构来创建其第一款产品Lakefield。利用英特尔的10纳米制程技术和Tremont微处理器，Lakefield为OEM增加了PC灵活性，并提供了无与伦比的Windows 10体验。据英特尔发言人琳达·钱（Linda Qian）称，在升级Rio Rancho工厂后，可以在该工厂使用Foveros制造Lakefield和其他先进的半导体器件。
钱说：“我们不再在新墨西哥州生产基本芯片或计算机处理单元。我们正在开发新的，差异化的技术，从全局的角度来看，这使我们在封装，连接性甚至软件突破性开发方面脱颖而出，这有助于推动公司的新进步。”
这项投资有可能影响英特尔在半导体行业的未来。世界上大多数半导体生产都在亚洲进行。英特尔是目前唯一在美国生产芯片的制造商。也就是说，美国和欧洲正在考虑亚洲以外的半导体制造选择。早一点 英特尔试图克服芯片短缺问题，寻求80亿欧元的公共补贴，以在欧洲建立半导体工厂。
尽管英特尔通过已开展的项目仍可获利，但它仍面临数家公司的激烈竞争。例如，韩国巨头三星有望在2021年再次取代英特尔，成为最大的半导体供应商。苹果公司的供应商台湾半导体制造有限公司（TMC）等其他芯片制造商计划斥资1000亿美元进行扩张未来三年的芯片制造能力。半导体制造商，例如基于安森美半导体的Amkor和phoenix，已经从全球芯片短缺中获利。
尽管英特尔在芯片堆叠能力上的35亿美元投资可能会改善其市场地位，但很难预测随着竞争对手加紧利用芯片紧缩的情况，它将表现如何。
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