联电砸230亿扩产南科12寸厂

4月28日，联电2021年首季财报出炉，符合市场预期，联电董事会也通过1,000亿元新台币投资案，将与多家客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在南科的12吋厂Fab 12A P6厂区的产能。

联电总经理王石表示，2021年第1季市场对晶圆的强劲需求，让所有厂区的产能全部满载，使得整体出货量达到237万片约当8吋晶圆。

由于市场对数字电视、机顶盒及智能手机的链接芯片等有强劲的需求，首季28奈米晶圆出货量也持续成长。来自28奈米的营收季增18%，整体营收比重达20%。

此外，随着客户开始将联电22奈米制程技术整合到芯片设计中，现也也开始22奈米产品的出货。随着第2季开始认列来自22奈米制程的营收贡献，可预见22奈米产品的设计定案(tape outs)将会显著增加，进一步强化22/28奈米的产品线，优化整体产品组合，并提升在晶圆代工的市占率。

王石进一步说明，展望第2季，市场需求的前景将持续超越供应面的能量，也将推升晶圆出货量及以美元计价的平均售价。因此联电董事会通过了一项投资案，将与多家全球领先的客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在南科的12吋厂Fab 12A P6厂区的产能。

P6产能扩建计划预计于2023年第2季投入生产，规划总投资金额约新台币1,000亿元。包含联电稍早宣布，大部分用于购置邻近P6厂区的Fab 12A P5厂区设备的2021年资本支出15亿美元，在未来3年，联电在南科的总投资金额将达到约新台币1,500亿元。

联电董事长洪嘉聪表示，多年以来因为成熟制程的产能不再扩充而造成供需严重失衡，最近的市场动态让联电和客户有机会再强化以投资回报率为导向的资本支出策略，同时能够纾解供应链长期以来的产能限制。

尤其许多仰赖12吋和8吋成熟制程的关键零组件，在IC供应链中占有至关重要的地位。综观这个趋势，也认知到联电在晶圆代工服务的角色与定位正经历结构性的转变，需要有创新的双赢合作模式，才能缓解整个产业晶圆短缺的问题。P6计划正是联电与客户通力合作的成果。

联电总经理简山杰指出，此次P6厂区扩产的合作模式，让联电与客户建立长期的策略伙伴关系，确保所有参与伙伴的共同承诺与成长。P6扩建计划以联电与客户间产品制程与产能保障的长期相互搭配为基础，确保新建的产能可以维持健康的产能利用率。

P6厂区将配备28奈米生产机台，未来可延伸至14奈米的生产，能直接配合客户未来制程进展的升级需求。

此外，P6厂区的厂房建筑已经完工，相较于重新建造新的晶圆厂，具有及时量产的时程优势，期待利用联电在全球晶圆代工市场中，包括28奈米OLED驱动IC等多个领域中所占有的领先地位，进一步强化联电在半导体产业的重要性，掌握市场未来新的商机。

联电于1999年11月进驻南科，建立在台湾的第1座12吋晶圆厂。Fab 12A目前的产能为每月约9万片12吋晶圆。P5在2021年开始装机后，将增加1万片的产能。P6扩建计划装机完成后，将为Fab 12A再增加2.75万片的满载产能，为联电获利的长期成长创造动能。联电在Fab 12A及其他厂区也规划陆续招募约1000名员工。