贺利氏推出溶剂清洗型高铅印刷焊锡膏Microbond® DA5118 P

 

 

Microbond®DA5118P是一款用于芯片和铜夹连接印刷的高熔点焊锡膏。它具有稳定的流变性、出色的存储稳定性、低空洞率和易清洗性，确保焊接的高可靠性。DA5118P操作简单，每小时产能高，适用于引线框架器件的大批量生产。对于芯片轻薄化越来越普遍的情况下，DA5118P可以掺杂铜间隔球粉，最大限度保证焊料层厚度的一致性，从而降低芯片倾斜，大大减小封装工艺控制难度。

 

 

 

 

 

 

新产品DA5118P的卓越性能，专为应对微型化挑战、提升功率电子可靠性和降低制造成本而设计。