真的要跟ASML说再见？3种国产技术成为可能，“芯脏病”迎来转机

此次的芯片禁令事件不仅让我们意识到了芯片的重要性，更是让我们意识到了在芯片生产制造过程之中光刻机的重要性。

作为生产制造芯片的必要设备，光刻机可以说是一个非常重要的存在，而在光刻机领域之中，阿斯麦所生产的光刻机几乎占领了所有的中高端市场，大部分厂商使用阿斯麦的DUV光刻机去进行制造生产芯片以及光刻胶。

值得注意的是，想要生产制造出7纳米以下制程的芯片，那么阿斯买的EUV光刻机是关键，只有能够保证自己手中拥有更多的EUV光刻机才能够保证自己先进制程芯片的产能以及良品率，所以这就是为什么台积电不断的购买安装阿斯麦的EUV光刻机的原因。

前段时间，台积电表示将会在今年年底安装超过50台，作为台积电的老对手，三星当然是不甘示弱。总裁李在镕亲自来到阿斯麦，希望能够协商购买到更多的EUV光刻机。其实我国一直以来也行要拥有这种EUV光刻机，只是因为美国修改规则，阿斯麦的EUV光刻机一直没有办法交给国内厂商。

同时，美国方面还禁止三星，台积电等等所有使用美国技术的企业进行自由出货，这对于华为来讲的确是一个不小的困境，毕竟一直以来，华为引以为傲的麒麟9000等等芯片都是由台积电所代工生产的，于是在这样的情况之下，国内的厂商都在寻找一种能够替代埃阿斯麦光刻机的方法。

上海微电子方面加速，光刻机技术发展将会在今年下线，全新国产光刻机采用28纳米制程，在多次曝光工艺之下就能够制造出7纳米制程的芯片，除此之外，华为明确表示，全面进入半导体领域之后，不仅自主研发各种芯片，还会突破性材料以及终端制造等等技术瓶颈。

而华为所谓的新材料就是碳基芯片和光电芯片因为在这两种芯片上实现突破之后，我们才能够绕开阿斯麦的光刻机，除此之外，国内顶尖研究机构也已经没去表示光刻机作为首要攻克的技术难题。

目前国内厂商都带希望想办法能够绕过阿斯麦的光刻机，生产制造出先进制程的芯片，而目前如果想要绕开阿斯美光刻机去生产制造芯片，那么三种国产技术就成为了可能。

中国所面临的“芯脏病”将会迎来转机。的确，阿斯麦的光刻机技术的确是非常的先进，但并不是唯一，这也就意味着，即便是没有阿斯麦的光刻机，也能够制造出先进制程上海微电子已经明确表示今年会下线首台国产全新光刻机，采用28纳米制程切点，其实就等于是阿斯麦的DUV光刻机。

在这种光刻机下线之后，会制造出国产28纳米以及14纳米芯片生产线。在多次曝光之下还能够制造出7纳米制程的芯片。当年台积电就是利用这种duv光刻机，在多次曝光工艺之下才生产制造出了7纳米芯片。

中芯国际方面也表示，经营将会在今年4月份进行风险试产，7纳米采用的依旧也是DUV光刻机，所以上海微电子全新光刻机下线之后，国产芯片自然会迎来新的转机，再来就是我们之前所谈到过的碳基芯片。

众所周知硅芯片一直以来都是美国的强项，想要在这种芯片技术上脱离美国几乎是没有可能的，但是如果想另辟蹊径，在碳基芯片上脱离美国还是非常有可能的。在碳基芯片技术方面，中国技术与美国技术差不多。

有相关数据显示，碳基芯片的性能是硅基芯片的十倍以上，这就意味着90纳米的碳基芯片，大概相当于28纳米的硅芯片，而45纳米的碳芯片相当于75纳米的硅芯片。不过想要制造谈及芯片需要更高的成本以及先进的光刻机。

上海微电子全新光刻机下线之后，就能够使用这种光刻机制造出更为先进的碳基芯片，成本问题基本上就会解决。除此之外，台积电方面也正在研究封装技术将会在2020年进行，就是希望能够降低成本，提高性能。

中芯国际蒋尚义表示，通过先进的集成电路技术和封装技术，是能够实现单一芯片的性能的。看来这一次我们真的要跟阿斯麦说再见了。如果这三种国产技术真的成为可能，那么中国所面临的“芯脏病”将会迎来转机，芯片将不再是我们的痛点，而我们将会在半导体领域之中获得越来越好的发展。