4月8日，据彭博社报道，主权基金穆巴达拉投资公司已开始准备晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries，以下简称“格芯”）在美IPO事宜，计划在2022年成为上市公司，估值可能落在200亿美元左右。
此前，格罗方德 CEO受访时表示，格罗方德一直在评估战略选择，IPO时程一直表订在2022年某月。但外界认为，格罗方德的IPO 时程有望提前至今年底或明年上半年。
格芯为阿布扎比国有基金穆巴达拉(Mubadala)投资公司旗下子公司，总部位于美国加州Santa Clara，在美国、德国和新加坡均有设厂，代工由AMD、高通和博通等公司设计的芯片。
格芯已与美国国防部合作多年，今年又达成一项新协议。其位于纽约的Fab 8晶圆厂符合美国国际武器贸易协定（ITAR）和出口管理条例，将使用45nm SOI 制程工艺，生产军用晶片，预计2023年开始交付。
根据市场研究机构Trendforce最新数据显示，今年第一季度格芯的市场排名从去年第三跌至第四，营收低于三星及联华电子。格芯市占率7%，更是远不及市场龙头台积电的56%。
台积电上周刚表示，未来三年将投资1000亿美元提高产能。
格芯此前也已宣布今年将投资14亿美元，明年可能翻倍投资。这笔14亿美元的1/3来源于格芯顾客筹资，所有资金将分配给其美国、新加坡和德国的工厂，以实现2022年前扩产。预计明年产量增长20%，2021 年增长13%。
另外，如果需求继续上升，格芯或在纽约马耳他设立新厂，但资金很大程度上取决于联邦政府和州政府的补贴及激励措施，相关措施属于去年推出的《美国芯片法案》的一部分。
