三井化学将在台湾增产半导体树脂胶带

日经中文网4月9日消息，4月8日，三井化学宣布将增产在半导体制造过程中使用的特殊树脂胶带。将向台湾高雄市的工厂投资近100亿日元，用来增强设备。新设备计划2023年投入使用，将在台湾的产能提高到原来2倍以上，以应对随着智能手机和物联网普及而持续活跃的半导体增产。

特殊胶带用于硅芯片，防止背面研磨时损坏或污染。目前三井化学也在日本名古屋市生产特殊胶带，占全球市场40%市场占有率，是产品龙头厂商。三井化学是自2020年开始在台湾生产特殊胶带，是因接近主要客户生产，可灵活满足日益增长的需求。

随着5G服务和电动汽车的发展，市场对半导体的需求持续快速增长。据世界半导体贸易统计（World Semiconductor Trade Statistics），预测市场将创新记录，也就是2021年增长8%以上，使半导体生产大行其道，也对特殊材料需求激增。除了三井化学，其他日本半导体材料公司三菱化学和昭和电工材料等，也在台湾创建新生产设施。

来源：界面新闻