总投资6亿元，芯元基第三代半导体氮化镓项目落户安徽池州！

11月20日，上海芯元基半导体科技有限公司（简称“芯元基”）第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。

图片来源：池州日报

据池州日报报道，该UVA及DPSS项目总投资6亿元，规划用地约100亩，分两期建设：其中一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底生产线，一条UVA365nm芯片生产线，并建设配套设施等；二期投资4亿元，建设行政、生产一体化厂房及配套， 计划于2023年6月前实现年度销售收入不低于1亿元。

芯元基成立于2014年10月24日，是一家半导体元器件研发生产商，主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发，具有自主知识产权的复合图形化衬底（DPSS）、蓝宝石衬底化学剥离和晶圆级芯片封装等LED芯片创新技术。

今年6月，芯元基完成了870万元A+轮融资，投资方为中微公司等。

来源：集微网

【半导体光刻与刻蚀论坛2020】

半导体光刻与刻蚀材料、设备与技术论坛2020将于12月30-31日上海召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外企业重点支持和参与，将对半导体产业核心工艺——光刻和刻蚀产业链相关的重点议题展开深入探讨。

会议主题

1.半导体光刻与刻蚀产业链相关政策趋势

2.国际先进光刻材料设备与技术

3.半导体光刻胶及其原料

4.半导体光刻技术——DUV、浸没式、多重曝光、EUV、新技术

5.光刻与刻蚀产业链的国产化发展

6.光掩膜版、光刻气、光刻源、光刻机及其关键零部件

7.光刻配套——涂胶显影、光刻胶剥离、检测等

8.刻蚀技术——湿法、干法、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、ICP刻蚀等

9.刻蚀工艺、刻蚀机及刻蚀液（气体）

10.光刻、刻蚀与先进封装

11.半导体园区与企业参观（待定）