紫光展锐与西安交大签战略协议，涉第三代半导体先进封装技术！

紫光展锐方面表示，在前沿技术联合创新方面，将与西安交大发挥各自优势，围绕第三代半导体的先进封装技术研究、功率电子的先进数字控制技术研究、新一代智能工业控制系统技术研究三大方面建立合作，并积极探索科研成果在企业的技术服务、产业转化等全方位一体化链接。

图片来源：紫光展锐