「芯观点」自救开启：多管齐下，迎战车载芯片缺货危机

最近，由于受车载芯片短缺影响，多家车企不得不消减产量，大众、丰田、本田、福特、斯巴鲁和日产汽车等纷纷发出减产甚至关闭装配线的通知，IHSMarkit预测，最终可能有多达50万辆汽车受到减产影响。大众公司为此甚至与主要供应商就芯片短缺可能造成的损害索赔进行谈判。

但当务之急是尽快解决芯片短缺危机，为此，车企、当地政府、芯片供应商、代工厂纷纷行动，为缓减车载芯片缺货开启自救之路。

事实上，造成今日车载芯片急缺现状，直接的原因在于去年疫情影响下上半年车载芯片需求锐减，下半年第四季度随着汽车市场回暖，需求又集中爆发，再加上，汽车电动化、智能化的快速发展，使得车载半导体的用量成倍增长，另外，去年疫情催生的新市场需求，例如远程办公、在家上学等为网络、消费电子带来新的需求增长，在全线产能紧缺状况之下，车载芯片就成了最严重的缺货重灾区。

以代工巨头台积电为例，从其最近公布的2020年四季度财报看，车载芯片带来的营收只占到了其总营收的3%，而且，这是在相比上季度增长27%之后的数据，可以看出，车载芯片代工在台积电总营收中的占比并不高，其营收大头仍然来自于智能手机和高性能计算。因此，在全球产能普遍紧缺的情况下，代工厂势必会优先保证其大客户的订单需求。

正如台积电CEO所解释的：2020年新冠疫情导致的汽车需求下降，再加上其他领域客户的强劲需求，而且汽车供应链长且复杂，使得在2020年第四季度突然出现的汽车需求增长在短时间内无法得到满足。“言下之意，为车载芯片生产临时分配产能，并非易事。

但随着汽车缺芯危机愈演愈烈，车企巨头开始寻求政府帮助。据路透社报道，德国政府已致信中国台湾地区相关部门，希望台积电等代工厂能为德国汽车产业增加芯片供给量。由通用、福特等美国车企组成的美国汽车政策委员会也游说美国政府，请求对亚洲半导体业施压，重新分配消费电子产品订单比重，制造车用芯片。虽然这种政府调控貌似有违市场经济准则，受到了业内人士的指责。但，这确实是时下比较有效的一项办法。

”从车企角度来看，即便提高代工费用，也很难立刻就让代工厂（例如台积电等）去改变原来的产能分配。“集微咨询分析师陈跃楠认为：“因此，由政府主导去协调解决或许是目前最合适的一个办法，国内不妨也可效仿这种做法，通过政府调控，使代工厂分出一部分产能供应车用电子芯片。另外，终端企业与代工厂战略合作、买设备共建产线扩充产能也是一个可行的措施。“

不知道是政府施压，还是看到利润商机，目前，以台积电为首的台湾地区代工厂已达成共识，将尽力支持车载芯片供给。

尽管从7nm到55nm制程全线满载，台积电仍声明，将把解决影响汽车行业的芯片供应挑战列为重中之重：“目前正在通过我们的晶圆厂加快这些关键的汽车产品的开发。台积电在充分利用各行各业需求的能力的同时，也在，以支持全球汽车行业。”

三星电子最近也发布声明，称其正在考虑紧急扩大车载芯片的产能。不过同时，三星也发出告警称，急于满足车载芯片需求或会影响代工厂对DRAM及NAND芯片的制造，反过来影响智能手机及平板电脑的交付。

代工厂之外，车载芯片IDM厂商也开始行动。最新消息，瑞萨计划将部分车载芯片从外包转向自产，将其暂时闲置的一条12英寸生产线重启用于车载芯片生产，据悉，瑞萨已将车载芯片交货时间列为优先事项。

从代工厂到芯片原厂的一系列自救措施，或会部分解决汽车厂商无芯造车的窘境，但有一点可以肯定的是，芯片涨价是不可避免的了。

据日媒报道，针对车载半导体的缺货状况，全球代工大厂台积电、联电等厂商正商讨调高其代工价格，最多提价15％。恩智浦、意法半导体、瑞萨、东芝等车载芯片供应商已纷纷调涨或正与客户协商涨价。

另外，全球政治环境和贸易政策的不确定性也是助推缺货的一个原因，一位业内人士在接受集微网采访时表示：”受贸易形势的影响，商家会出现恐慌心理，2020年中甚至出现了企业为保证业务连续性的超额购买，让缺货状况更加严重。进入2021年，全球政治环境和贸易政策的不确定性让人们继续持观望态度，缺货状况或会持续。“

路透社此前的报道文章也持同样观点，认为特朗普政府对华科技战间接导致了车企因芯片停产的现状。

综合多方信息，虽然行业对车载芯片缺货已展开自救，但分析人士认为，汽车业芯片短缺仍会持续一段时间，或达六个月之久。（校对/Sky）