【芯观点】从“卡脖子战略”到“芯片民族主义”，看中美半导体对抗必然性;广东2021年重点项目计划出炉：华为团泊洼、华星光电等入选

1.【芯观点】从“卡脖子战略”到“芯片民族主义”，看中美半导体对抗的必然性

图源：《外交政策》

集微网消息，美国前总统特朗普在任期间，出台了一系列措施试图阻碍中国半导体产业发展进程。拜登上任后，各界纷纷期待拜登政府是否会放松对中国半导体产业的制裁措施，以重建失序的全球半导体产业链。事实上，拜登1月20上任以来的举措，应该足以证明拜登政府在半导体制造等竞争技术上，与中国展开全面竞争的决心：

-2月，在日益严重的汽车行业芯片荒下，签署行政命令，审查半导体芯片等四种关键产业的全球供应链，以解决半导体的短缺问题，并寻求370亿美元资金，以推动立法，加强美国芯片制造业。

-3月初，路透采访七家包括应材、科林研发(Lam Research)、科磊(KLA)、Entegris、Axcelis、Cymer及母公司ASML等在内的中芯国际供应商，仅有Entegris发言人证实，在提交了10件申请案后，在2月底取得了首桩出货中芯国际相关材料许可证。而中芯国际公告以12亿美元采购ASML光刻设备，后者澄清这批订单其实是2018年时的旧合约，只是双方同意交货时间从2020年延至2021年底，而且也不包含EUV系统。这意味着美国对华出口管制短期内不会有所放松。

-3月31日，宣布2万亿美元基础设施建设提案，特别要求在半导体制造和研究方面投资500亿美元。

-4月初，美国、日本计划成立一个工作小组，将共同合作以确保半导体等战略性电子零组件供应链稳定。此举被认为是想要建立一种体制，使关键电子零组件生产不依赖特定地区，如地缘政治风险高的中国台湾，及正与美国冲突日渐增温的中国。

有鉴于半导体产业已成为全球一体化的运转网络，任何有关脱钩的政策都可能伤及所有经济体，中国和美国的半导体企业都期望能在拜登新政府的运作下看见新的平衡出现。但是拜登团队发出的系列信号，包括布林肯与中国外交使团在阿拉斯加“2+2”会谈上的态度，任命曾在世界贸易组织代表美国对中国起诉达7年之久的凯瑟琳·戴作为贸易代表等等，都暗示了在拜登总统领导下，中美之间在半导体领域的紧张关系将继续存在。

国家政策激励对半导体产业的促进不可欠缺

美国半导体产业最近几十年的发展策略是占据产业链利润最高的环节，把不影响国家安全，利润率低或污染大的部分放到海外去，在半导体产业链中，利润最高的无疑就是最上游的设计端，这部分也被美国牢牢把持住。

但是随着地缘政治冲突加剧，在先进制程方面的缺失，以及全球芯片产能短缺问题凸显，使美国认为自己半导体产业的命脉被亚洲给拿捏住了，从国家安全角度考虑，大力扶持其国内半导体的呼声日益高涨。

去年九月，美国半导体工业协会SIA发布了《政府激励计划与美国半导体制造竞争力报告》，引发全球关注。随后几个月以来，台积电、格芯、英特尔相继确定或宣布在美国境内的晶圆厂投资计划，三星也在选址中。同时不断加码的美国半导体振兴计划通过在即，补足半导体制造领域的短板势在必行。发展以半导体为代表的高端制造业，是符合美国国家利益的国策。

通常情况下，一个新的5nm及以下工艺的先进逻辑晶圆厂，建设费用超过两百亿美元，决定相关公司何时何地兴建工厂的主要因素，市场需求增加自然是重要依据，但是新厂选址的影响因素就会复杂很多。SIA全球政策副主席Jimmy Goodrich在接受集微网采访时指出，包括新址的公共设施、水利基建、是否有完善的专利保护机制，以确保贵重资产和商业机密不受侵害、当地是否有好的大学能够输送人才等都是影响决策的要素。

美国空军的商业和经济分析办公室估计，到2022年，90%的尖端芯片生产将分布在中国台湾地区、韩国和中国大陆，而美国晶圆厂在全球产能中的份额降至8%，中国大陆产能增至35%。美国这种缺乏制造业和整体行业整合的部分原因，来源于建造和维护工厂的巨大成本，建成一个先进制程工厂的成本需要150亿美元到200亿美元不等。总体而言，与中国台湾地区、韩国、新加坡或中国大陆相比，在美国创立一家新晶圆厂，建设并运营十年的成本要增加30%至50%。

除了高昂的资本支出，美国的环境法规如《联邦清洁空气法》等使得大型项目的审核周期可能需要12到18个月，而半导体行业的技术竞争和革新速度至关重要，漫长的许可过程阻碍了美国建成工厂。

“世界上很多政府都有针对半导体制造公司的刺激政策，鼓励他们在自己的国家建造晶圆厂，而美国在过去几十年在这方面有所欠缺。由于联邦政府政策激励的缺失，在美国建立运营一个先进晶圆厂的成本比其他亚洲国家/地区高出28%，甚至欧洲某些地区的建厂成本都比美国更有竞争力。为此我们认为一个专业的半导体行业竞争策略，有必要制定好的刺激政策来鼓励美国国内的制造或者研发投资。”他解释。

Jimmy Goodrich还强调，半导体制造产能预计到2030年将增长56%，如果美国不据此出台应对策略，提供更好的竞争环境以抵消建厂的成本劣势，届时美国只会占该增长额的6%。美国若不及时采取行动，就会导致美国本土新建晶圆厂减少，它们都会被建在别的地方。“台积电已经宣布了要在亚利桑那州建设晶圆厂，三星可能也有意在美国建先进节点的逻辑代工厂，这对美国来说是巨大的胜利，美国应该欢迎来自国内外半导体公司的投资。所有愿意来美国投资建设晶圆制造厂的半导体公司，无论它们来自美国、日本还是韩国，都应该获得补助激励的资格。我们认为美国应该开放国际视角，拥抱来自全球的合作伙伴，和他们一起建设更好的美国半导体生态系统。”

无独有偶，而顾问公司麦肯锡（McKinsey）报告指出，欧洲半导体除了传感器领先世界外，诸如处理器、存储、人工智能等领域，都大幅落后美国和亚洲至少10年，而晶圆代工更落后亚洲5到15年不等。因此近日欧洲也推出了万亿级半导体振兴计划，重点也放先进制程的研发上面，希望在2030年前，使该地区尖端半导体的产量占全球产量的五分之一。

至此，除中美外，欧盟及日韩等国家地区均表露出通过政策扶持本土半导体产业发展的意愿。

扶持本土半导体产业，是“芯片民族主义”吗？

随着越来越多的国家地区对供应链安全乃至国家安全的担忧，自然而然产生强烈的发展本土半导体产业的意愿。德国Stiftung Neue Verantwortung (SNV)智库“技术与地缘政治”部门总监、德国外交部和北约议会顾问Jan-Peter Kleinhans在与集微网的访谈中将其形容为“芯片民族主义”，是是政府试图将部分价值链回归本国，因此看到中国、美国、欧洲等对本土半导体生态和产业进行充分投资。包括大幅度投资本国的公司，或者刺激外国公司在本国境内制造芯片，都是芯片民族主义。

Kleinhans认为“芯片民族主义”对整个半导体产业的影响要从不同角度的衡量。一方面，对于芯片制造这样依赖于大企业以及必要的市场集中化来保证规模经济效率而言，无论是纯晶圆代工厂还是IDM厂，如果公司被地理分割，会造成某种程度的效率降低。“这些公司在他们自己国家或地区能够以最高效经济效益生产芯片，比如台积电在台湾地区，因为在那里有他们的研发系统，有供应链，而在一个新地方重新建立这些自然变得不够高效。”

但是，从另一个角度来看这对整个行业也是一件好事，虽然不那么高效，但是产生了多样化。“一个分散的价值链在应对飓风和地震之类的自然灾害时复原力更强。而如果我们的工业和社会越来越依赖于半导体，价值链有必要变得更多样化。因此就制造来说，越来越多地区开始建立自己的产能是一件好事。”Kleinhans解释，“至于别的领域，比如芯片设计，我们已经看到很多分化，不需要政府的干预。原本不在半导体领域的公司，近年也渐渐开始设计自己的芯片，比如谷歌、阿里巴巴、特斯拉等等，现在都自研芯片。这是一个好现象，因为最终这会创造出更高效、应用上更有针对性的芯片来服务某一领域甚至某一家公司。”

谈到欧盟的半导体振兴计划，Kleinhans解释有关这个话题的讨论远在汽车芯片短缺之前就开始了。欧洲半导体业在近十年里逐渐认识到，在某些领域比如某些芯片设计、存储芯片和处理器，以及先进制造和封装技术部分欧洲已经“彻底赶不上趟，且没有任何地区产能”。他说，一些人认为需要在这些方面向美国看齐，努力建设欧洲境内的先进半导体代工厂；另一些人则认为这是一场必输的游戏，不应该在这方面浪费金钱，而是专注于现有的优势，比如汽车微控制器、功率半导体、手机和基站所需的射频器件等。“欧洲现在都还没明确，是想简单地巩固自己的专营市场以确保欧洲已有的半导体市场竞争潜能达到顶峰，还是为了让部分价值链回归欧洲来获得一些自主产能，比如邀请台积电或者三星在欧洲建厂，来使价值链多样化。”

相比之下，Kleinhans认为本土半导体产业刺激计划，最活跃的还属美国，例如最近通过的《为半导体生产创造有效激励措施法案》（CHIPS for America）专注于先进芯片制造业回归美国本土，因为美国人认为这是卡脖子技术，是他们的弱项。考虑到美国的芯片设计业能够为晶圆厂高效运营提供足够的订单量，“这是美国和欧洲的主要区别之一，欧洲就缺少这样一个蓬勃而昂贵的芯片设计生态。”他指出，“日本的境地与欧洲类似，尽管该地区同样在材料和设备方面处于全球领先地位，但是该地区同样缺少芯片设计生态，在先进制造方面也处于落后水平。至于中国，则极大地受限于美国在设备、知识产权和设计软件等方面的出口限制。”

总而言之，全球很多政府都在关注和判断本国半导体产业的独立性，以及是否需要建立或加强国内产能。“但是复杂如半导体价值链，这是极难做到的，昂贵且耗时，这都不是三五年的计划，而是10到15年。”

Goodrich补充说，在半导体行业，政府长期以来都是一个重要的角色，但不是决定性角色。起决定性作用的始终是市场、技术、管理以及产品这些影响公司成败的因素。“政府能做的，是提供一个鼓励创新的环境，这不仅是给制造厂提供奖励，而是需要一个整体的大局策略，包含创建公平的市场，推行竞争法律，保护知识产权，投资改善大学教育和工作环境，让人才能为全世界的半导体公司服务。还需要鼓励交易，加强全球半导体价值链，因为这些半导体产品是数十个国家合作的成果，需要多方协同合作。”他强调，“除此以外，我们认为政府的另一角色应是鼓励产业成长，这一步需要非常小心权衡。一方面，通过限量拨款和税法刺激来鼓励国内公司发展扩张非常重要，但同时我们也不希望政府插手过多，导致产能溢出或左右市场公平竞争。”

各国在扶持本地行业发展时也会有所侧重。比如欧盟的部分国家决定投资微电子产业，韩国最近决定优先发展AI半导体和先进半导体材料，日本也开始投资先进半导体封装工艺。“但是无论如何我们必须认识到，没有任何一家公司或一个国家能在本国内完全实现半导体供应链的自给自足。试图在一个国家内建立所有生产线所带来的成本和低效率，使得这一举措不切实际。”Goodrich表示，“美国半导体产业绝不支持这种做法，我们不会希望从全球价值链中剥离出来，也不会希望与中国产业链分离。”

近一年多来疫情对产业的冲击已经使全球都意识到一个抗压力强的供应链具有极高的战略重要性，但是这不意味着各国应该从全球产业链剥离或者建立完整的本土产业链。他指出，一个新的晶圆代工厂，无论在美国还是别的地方，都还是需要全球供应链的：来自德国的先进材料，日本的光刻胶，荷兰的先进芯片制造设备，工程师们也来自全球各国，有着杰出的经验背景，能帮助研发更好的制程。而芯片制造本身又会在不同国家同时进行，从前端、制造到装配和测试，直到最终用户消费，都是一个全球性的活动。“即使是台积电这样的公司，要在美国建立工厂，也需要全球供应链支持运作。这不是什么坏事。半导体行业最吸引人的一点就是深度的全球供应链使我们更高效。”

放弃幻想，拥抱“既合作、又对抗”的产业新格局

在可预见的未来，进入数字化转型的AI时代，无论是AR、自动驾驶汽车还是工业4.0，这个世界的转动都离不开半导体产业的迭代更新。半导体是技术的基石，若要讨论量子计算、人工智能、自动驾驶，所有这些前沿科学都是因为先进的半导体技术才成为了可能。没有先进半导体，就不可能有AI，不可能有自动驾驶或者量子计算，各国政府日渐意识到半导体的重要性。

Kleinhans指出，因为半导体具有内在的战略意义，每一个政府都想分一杯羹。而最近的汽车芯片短缺这类危机，使政府意识到了产业链的脆弱，以及过分集中于某些地区可能面临的潜在风险。“安全和供应商可信度、需要分散产业链来规避自然灾害、地理和地缘政治冲突、高度集中的价值链依赖于少数公司等因素，使半导体产业得到政府的空前关注。”

可见半导体的战略地位如此重要，美国想要死守这几十年来的技术优势，中国等后来者也希望攻下这一技术高地。当这两大趋势产生对撞，摩擦自然不可避免。

在面对中国半导体产业崛起的滚滚洪流时，美国政府一方面在制造业层面实行部分“脱离”政策摆脱对中国的依赖，另一方面又给产业链以政策层面的压力，意图扼杀中国半导体产业的发展。

从前期的宣传来看，拜登政府在对华政策层面对比川普政府要更温和一些，但是正如经济学者埃弗奈特所言：“保护主义在美国有悠久的传统，无论下任总统是谁，都会像所有前任一样，在贸易政策上追随国家利益，特朗普在两人中不过是嗓门比较大的那一个”。

因此关于拜登政府会在多大程度上修正特朗普时代的对华高科技“封锁”政策，Goodrich认为现在下结论还太早了。从目前透露的信号来看，拜登政府很可能同意特朗普政府在某些方面的担忧，但站在半导体行业的角度，从商业角度来讲，我们希望政府新策能比过去4年的更明智。此前大部分时候私营公司在决策上都没有话语权，很多新政发布之前也没有被提前告知。”他指出，“我们认为有些政策影响过于广泛。保护国家安全对每一个政府来说都是头等大事，必须严肃对待，但与此同时，他们需要考虑到这些政策带来的意外后果，对供应链、私营公司以及经济带来的意外影响。”

Goodrich还表示，理想来说，拜登政府应该与全球多个政府合作，比如瓦森纳协定这样的模式，而不是单独行动。“因此我们希望拜登政府在出口控制上缩小影响范围，退一步说，我们希望中美两国能坐下好好沟通谈判，尽可能消除差异带来的影响，甚至找到一些可预测且稳定的前进方式。”

不难看出，即便是SIA这样的行业协会，也没有否认中美之间半导体产业必然的对抗性。我们欢迎良性竞争，但不能一厢情愿地认为美国会彻底改变态度，中美之间的科技竞争并不会因美国政局的更迭而消失，不管美国换了谁当总统，也只会代表美国的利益。我们是时候放弃“喘一口气”的幻想了，中国半导体产业想要成功，还有很长的路要走。

2.广东2021年重点建设项目计划出炉：华为团泊洼、华星光电等入选

集微网消息，近日，广东省发展改革委发布关于下达广东省2021年重点建设项目计划的通知。2021年广东共安排省重点项目1395个项目，总投资7.28万亿元，年度计划投资8000亿元。

广东省2021年重点建设项目计划中，包括多个电子信息、人工智能、新型显示面板类项目。

具体来看，本次被列入广东省2021年重点建设项目计划的，包括了东莞华为团泊洼8号地块工业项目（一期）、华为南方工厂项目（二期），以及广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目、乐金显示光电科技（中国）有限公司第8.5代有机发光二极管（OLED）显示器件建设项目、深圳第11代超高清新型显示器件生产线与深圳类6代柔性显示屏生产线项目等多个新型显示面板项目。

其中，广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目将建设厂房、多条曲面和折叠屏模组生产线及相关配套建筑设施，建筑总面积24.04万平方米。

乐金显示光电科技（中国）有限公司第8.5代有机发光二极管（OLED）显示器件建设项目将建设一条8.5代OLED生产线，项目共分两期进行建设，一期计划产能6万片/月，二期计划产能3万片/月。

深圳华星光电第11代超高清新型显示器件生产线将建设阵列玻璃基板投片量为9万片/月的第11代超高清新型显示器件生产线。

深圳柔宇类6代柔性显示屏生产线项目将建设世界首条类6代大规模柔性显示屏生产线，生产2.2-9.7英寸柔性AMOLED显示屏，建筑面积38.9万平方米。

东莞华为团泊洼8号地块工业项目（一期）地上建筑面积约27万平方米，地下建筑面积约8万平方米，主要建设终端制造厂房，年产1.2亿台手机及其他终端消费品、精密器件、部件。（校对/若冰）

3.2021年甘肃省省列重大项目名单：东旭光电、隆旗科技、联想等项目入列

集微网消息，3月23日，2021年甘肃省省列重大项目名单发布，共208个项目，其中计划新开工项目70个，续建项目116个，预备项目22个。

计划新开工项目中，东旭建设集团G6（兼容G5.5）-OLED载板项目、隆旗科技天水智能终端制造产业园项目、天水智能终端制造产业园项目（二期）等入选。

续建项目中，张掖智能制造产业园项目、平凉智能终端光电产业园项目、宝方10万吨超高功率石墨电极项目、兰州联想科技城项目、张掖云计算大数据中心建设项目等入选。

其中，东旭建设集团G6（兼容G5.5）-OLED载板项目拟建设4条G6—OLED载板玻璃生产线，项目达产后，年可生产G6—OLED玻璃基板400余万片。

隆旗科技（天水）智能终端制造产业园项目位于天水济技术开发区社棠工业园区内，项目规划总占地面积100亩，总建筑面积10万平方米，总投资15亿元。项目涵盖SMT、模具、新能源电池、智能穿戴、智能玩具、智慧机器人、无线耳机等产品。

平凉智能终端光电产业园项目分三期建设，概算总投资约42.2亿元。一期项目概算投资7.2亿元，入驻非寻信息技术、源梓文科技、康凯科技、腾啸新材料、沃鹰智能光电5户企业，已全部实现生产。二期项目概算投资约25亿元，已签约引进诺派新能源、星空探索智能技术、鼎尚科技、康视源光电、华海伦智能技术、马多电子技术、鸿源芯信息技术、瑞迈光电、酷一未来智能技术、华盛时代技术、华瑞中科光电、晶讯光电有限公司企业12户。三期项目概算总投资约10亿元，与未来宇创智能科技、腾睿科技、星空探索智能科技、龙喆鑫光电、沃顿通信技术、同州科技、众鑫毅科技、一智凯莱信息技术、迪菲兔科技、罡普智能制造、泽天电子11户企业签订了入园框架投资协议。（校对/西农落）

4.2021年云南“四个一百”重点建设项目名单：紫光芯云、京东方等项目入选

集微网消息，2月7日，云南省发展和改革委员会发布云南省2021年“四个一百”重点建设项目计划，共计805个，总投资4.8万亿元，年度计划完成投资5778.2亿元。

其中，竣工的91个项目包括：氮化镓（GaN）外延片及微波功率器件产业化项目、年产1.5万吨纳米磷酸铁锂项目、楚雄州半导体材料建设项目等。

在建的227个项目包括：曲靖隆基硅材料有限公司年产10GW单晶硅棒和切片建设项目、保山工贸园区绿色载能产业示范园腾冲10GW单晶硅棒标准厂房及附属设施建设项目、曲靖隆基年产 30GW 单晶硅棒和切片标准厂房及配套基础设施建设项目 （一期10GW）等。

新开工的323个项目包括：紫光芯云产业园项目、高性能主动式OLED微型显示器标准化生产线建设、曲靖20GW单晶硅棒切片项目、华坪隆基年产10GW单晶硅棒建设项目（三期）、楚雄市宇泽年产7GW单晶硅拉棒及5GW切片生产线建设项目、京东方12寸OLED微显示器扩产项目、腾冲隆基硅材料有限公司年产10GW单晶硅棒建设项目、会泽县城电子科技及信息产业园区基础设施及标准厂房建设项目等。

前期类的164个项目包括：曲靖隆基年产30GW单晶硅棒和切片标准厂房及配套基础设施建设项目（二期20GW）、晶澳曲靖二期年产20GW单晶拉棒及切片项目、禄丰县楚雄隆基硅材料有限公司单晶硅生产线四期、电子信息产业用贵金属电子材料项目等。（校对/西农落）

5.厦门：2020年集成电路产业产值达265.6亿元，增长11.6%

集微网消息，4月1日，由中国半导体行业协会主办、陕西省半导体行业协会承办的2021年度秘书长联席会议在西安召开。会议上，厦门市集成电路行业协会秘书长在会上介绍了厦门的发展情况。

据介绍，2020年厦门市半导体和集成电路产业完成产值436.2亿元。其中，集成电路产业产值265.6亿元，同比增长11.6%。

2019年，厦门市半导体和集成电路产业产值433.33亿元，同比增长3.8%。其中集成电路产业产值237.99亿元，同比增长27.4%。

厦门市已建设火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区三个集成电路重点集聚区域，实施火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区差异化布局，初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。据悉，目前，厦门已获批建设“芯火”双创基地（平台）、设立海峡两岸集成电路产业合作试验区。

《厦门市集成电路产业发展规划纲要》提到，目标到2025年，厦门市集成电路(设计、制造、封装测试、装备与材料等)产值突破1000亿元。

厦门市2020年国民经济和社会发展统计公报显示，厦门市规模以上工业企业生产集成电路11.44亿块，增长27.0%；彩色电视机1299万台，增长71.9%；液晶显示模组3905万套，增长23.1%。

近年来，厦门市从产业关键环节补链、培育龙头企业、提升企业服务、加强政策扶持、建设产业生态等五大方面入手，围绕支柱产业发展方向和工信领域产业布局，重点建设半导体和集成电路、平板显示、机械装备、计算机与通信设备、生物医药与健康、新材料以及软件和信息服务等“6+1”条千亿产业链群，促进产业集聚、集群、集约发展，推动形成支撑厦门市工业经济转型发展的新增长极。（校对/图图）

6.军用反熔丝芯片产品填补国内空白？硅海武林获2000万元A轮融资

集微网消息，近日，成都市硅海武林科技有限公司（以下简称“成都硅海武林”）完成2000万元A轮融资，由创东方旗下基金独家投资。

硅海武林成立于2019年，是一家依托电子科技大学微系统与芯片集成设计中心设立的特种电路设计企业。

创东方投资消息显示，硅海武林系列产品包括：反熔丝PROM、反熔丝型FPGA、辅以先进铁电存储器、磁存储器等，掌握了自主开发的反熔丝产品的四大核心技术。

创东方投资团队表示，该公司研发的军用反熔丝芯片产品填补国内空白，国产替代迫切，市场确定性高，且需求旺盛，军工业务业绩放量可期；同时公司基于新型薄膜材料的铁电存储器技术国内领先，并实现了国内自主可控供应链实现铁电存储器的加工制造。（校对/小如）

7.建设国内首条半导体级14纳米光掩模基板生产线？传芯半导体项目开工奠基

集微网消息，3月31日，上海传芯半导体掩模基版研发及产业化项目启动仪式举行。

图片来源：中建八局发展建设公司

中建八局发展建设公司消息显示，上海传芯半导体有限公司董事长黄昶程表示，未来，传芯半导体将在临港新片区投资建设国内首条半导体级14纳米光掩模基板生产线，传芯半导体半导体级先进制程光掩模基板生产线的落地，将形成光掩模板产业链中关键产品的国产化，在打破国外垄断市场的同时，进一步推动高端产业向临港集聚发展。

企查查显示，上海传芯半导体有限公司成立于2020年7月16日，经营范围涉及半导体材料、集成电路、新材料科技领域内的技术服务、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计等。（校对/若冰）

8.全球电子产业链如何抢滩中国新一轮成长热潮？9月深圳ELEXCON电子展可一窥全貌

一起展望下，今年的9月会发生什么？

新冠疫苗全民接种，国际间交流、商贸往来开始恢复正常；

半导体业界普遍认为缺货潮将开始趋于平缓，产能紧张局面有望缓解；

全球各国政府和民间推动的低碳化、数字化应用需求也将更加旺盛……

而全球半导体产业经过前几个季度的努力，不断恢复往日协同，以消弭疫情天灾、大国博弈对全球产业链的影响。相关数据表示，2021年中国半导体行业将继续强劲增长，全年实现20%以上增速，整体产业规模有望超过万亿元。

也正是今年9月，伴随着半导体产业有望真正进入有序的景气期，产业界另一件大事也将发生——由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021，将在粤港澳大湾区的核心——深圳隆重开幕！深耕电子产业近 30 年，ELEXCON电子展暨嵌入式系统展坚持以半导体、元件、嵌入式技术和系统级封装为核心，打造了业内知名的服务于华南电子设计与制造的专业大展。

为满足新形势下产业发展的交流与合作需求，2021年9月1-3日，ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题，在充分发挥本土资源优势、助力“中国芯”力量崛起的同时，积极引进国际领先大厂、扩大集成电路产业全球合作，着力推动中国电子全产业链的共建、共享、共荣发展。

本届展会面积大幅扩充至 80,000+ 平方米，围绕当前产业热点如5G、物联网（含边缘AI）、自动驾驶与车联网、第三代半导体、嵌入式系统、RISC-V、可穿戴技术、SiP与先进封测、共享充换电、国产芯片等设立专业展区，全面覆盖中国半导体全产业链，吸引了从国际大厂到本土先锋的热捧，展位销售进度超出预期。同期，围绕这些产业热点还将举办 20+ 场重磅主题论坛，集结 200+ 位全球产业智囊和技术专家，倾力打造兼具领先技术前瞻与热门应用落地的行业盛会，为参会观众奉上精彩纷呈的技术视听盛宴！

5G技术落地的排头兵：车联网

截至2020年底，中国新增5G基站58万座，累计达到了71.8万个，5G终端连接数超过2亿，居全球首位。2021年，工信部将在中国新建60万个5G基站，继续加码5G基建。作为数字时代的关键新型基础设施，5G正在催化超清视频、虚拟现实、智联网、工业互联网、车联网等应用，但真正能够发挥5G高带宽、低时延、广覆盖能力的领域，且称得上5G技术大规模落地的排头兵还属车联网，尤其是最具代表性的C-V2X。

2021年是“5G+车联网”爆发式增长的可期之年。依托英富曼集团全球资源，5G China作为5G全球大会关键一站，继续落地ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展，将携手中国通信学会车联网委员会，聚焦5G与车联网、新能源汽车与自动驾驶、车联网投融资等热点话题，全力打造5G+车联网协同发展的世界级盛会！

2020年底，先进V2X通信模组供应商ALPS宣布大规模投产UMCC1系列C-V2X多合一通信模块，可为智能交通、智慧城市和自动驾驶提供支持，有望加快中国V2X相关技术设施的大规模增长。在5G技术与车联网展示专区里，ALPS等产业关键力量将携全新且具竞争力的典型方案/模组亮相，与业内同仁交流探讨如何乘上5G和C-V2X技术快速发展的东风，为行业未来发展探索更高效益的路径。

物联网3.0时代：边缘AI加速全行业数字化

十四五规划提出“加快数字化发展，建设数字中国”，数字经济发展迎来黄金期。作为万物数字化的核心——物联网，为更好地支持全行业的数字化，正加快融合边缘AI以实现端侧数据规模化收集与初步处理，推动产业迈入物联网3.0即万物智联时代。

新近赴美上市、受到资本青睐的“IoT云平台第一股”涂鸦智能，凭借其一站式AI+IoT解决方案，帮助开发者快速实现硬件智能化和场景智能化，加速行业智能化转型。阿里云旗下专注于物联网和人工智能芯片制造的网红平头哥，则从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，旨在与全产业链携手推动万物智联在千行百业的落地，助推数字化经济的发展。众多产业先锋的加码投入及资本的热捧下，万物智联时代的发展引擎正在快速转动。

蓬勃发展的产业需要全球性、全产业链的展示舞台。IoT World主题展及论坛是英富曼集团旗下在全球物联网领域富有影响力的专业品牌。IoT World China 今年将连续第三年与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021同期亮相，为国际国内领先物联网企业提供尖端产品、行业洞察及成功用例的展示平台。

嵌入式迎来AIoT新机遇，MCU和存储新势力崛起

嵌入式系统的发展正在加速。AIoT时代，无处不在的物联网设备开始融合数据处理、储存和控制等功能，以实现更智能的连接，产业融合多种技术，整体市场潜在空间超十万亿元。运行速度更快、结构更紧凑、成本更低的嵌入式系统，则将踏着这股AIoT时代热潮，继续昂然向前。

市场的热捧，从第十届深圳国际嵌入式系统展和中国嵌入式技术大会ETCC的席位热销可见一斑。行业领头羊意法半导体；发力MCU产品的中国信息安全IC领军企业国民技术；专注于工业控制、汽车电子、安全芯片国产MCU的华大半导体；为数不多建立独立且完善生态体系的中国本土通用MCU厂商灵动微电子；新近完成3亿元B轮融资、基于自主IP内核研发的芯旺微电子；以及中国存储第一股朗科科技；获华为哈勃投资的领先中小容量存储芯片公司东芯半导体；专注于自主可控信息安全芯片的上海航芯等国内外MCU或嵌入式存储领导厂商、潜力新星济济一堂，为嵌入式光明未来赋能助力。

风头正劲的RISC-V在开放、开源且零授权费的特色加持下，已在追求低功耗、低延时，对系统和生态无强硬需求的嵌入式物联网领域崭露头角。Semico Research数据称，2025年采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率高达146%。日前，继紫光展锐、阿里平头哥、华为、中兴等中国厂商纷纷拥抱RISC-V之后，MIPS也宣告放弃同名自研架构 MIPS、而转投 RISC-V，必将推动RISC-V扩大影响圈。本届ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展一如既往设置RISC-V专区，为RISC-V先锋展团提供一展所长的大舞台。

第三代半导体：“碳中和”的关键底座技术受追捧

氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带半导体（第三代半导体），具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、高效率等优势，可在智能电网、轨道交通、新能源汽车等应用市场大幅提升能源转换效率，是助力中国实现“2030年碳达峰、2060年碳中和”目标的关键，受到了市场和资本的双重追捧。

比亚迪半导体是中国最大及应用最成熟的车规级IGBT厂商，业务全面覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体全产业链。2020年末，比亚迪半导体拟分拆上市成为业内最大热点之一。这一行业龙头的上市风向，再次引爆资本市场对功率电子与第三代半导体的热情。ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021设置功率器件+电源技术+第三代半导体专区，引入行业龙头、核心厂商等，意在打造兼具当下热门应用和未来发展方向的全链样本，促进行业人士更精准而便捷地交流。

进驻该专区的展商既有知名上游材料厂商，也有关键器件厂商，比如A股首家专注于模拟芯片领域的圣邦微电子、专注于高端模拟芯片研发设计的川土微电子、跨新材料/新能源等产业的博威合金等。不仅帮助厂商向业界展示自身优势，也将促进产业生态圈的共建与共享。

后摩尔时代，全球SiP发展共识看这里

后摩尔时代，SiP系统级封装因产品小型化、低功耗、高性能的优势，在智能手机、TWS耳机等市场获得了高速增长。例如5G手机上，为了在空间有限的终端内集成不同技术平台的射频前端、天线模组、存储等，业界十分看好可异构集成、封装成品小、技术门槛低、开发成本和周期都较低的SiP上位。

中国，全球最大5G智能手机市场、数字化浪潮席卷最广，已成为新形势下SiP发展路径的最佳实践地。SiP系统级封装与先进封测专区暨第五届中国系统级封装大会汇集OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司、硅晶圆代工厂，以及原材料和设备的装配和测试供应商、流程和工具支持EDA厂商等领先企业，共襄5G时代SiP封装领域的崭新商机。

全球领先的电子材料供应商汉高乐泰、全球知名的创新聚合物材料企业贺利氏、深耕高端功能性材料领域的韦尔通、专业从事高端集成电路封装及测试服务的锐杰微、半导体封测及精密电子制造领域核心制程装备商铭赛科技等关键展商均将携最新关键技术及展品参展。

此外，中国系统级封装大会历经多年的行业沉淀，在2017-2020年期间，共吸引220余家产业核心国家及地区企业参与。2021年，为了推进SiP产业链的交流，第五届中国系统级封装大会将设立上海、深圳两个分会场，全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群, 满足蓬勃发展的5G产业链、智能穿戴、智能手机等的需求。铭赛科技、锐杰微、汉高乐泰、贺利氏、芯和半导体、铟泰科技、韦尔通、洁创贸易等企业将围绕SiP应用市场机遇与技术挑战、工艺材料与设备的选择等话题进行深入探讨，旨在为市场未来稳健发展建立新的共识。

Hot！第五届中国系统级封装大会上海站观众报名通道现已正式开启！即刻扫描下方二维码登记，预约保留5月21日与大咖面对面交流的尊贵席位！

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