小米产投版图：随着小米宣布造车，投资领域或更注重供应链；美日欲携手强化半导体合作；边缘计算攻“芯”计；库克或十年内卸任苹果CEO

1、小米产投版图：随着小米宣布造车 投资领域或更注重供应链

导语：在芯片国产化趋势的推动下，中国在半导体领域的投资热情空前高涨，而中美的紧张关系，中兴事件、华为事件、科创板的推出、注册制的逐步落实更是让半导体行业进入到大众的视线，成为主流赛道。一时间，国有基金、民营资本、美元基金等各类资本蜂拥而至。集微网将详细梳理各个投资机构投资族谱及历程，以供读者参考。本期推出小米集团旗下半导体投资机构——湖北小米长江产业投资基金管理有限公司（以下简称“小米产投”）。

集微网报道（记者张浩成志）小米产投成立于2017年12月7日，由小米公司、湖北长江基金和武汉光谷基金共同发起，注册资本达120亿元，小米公司占比80%，投资主体为小米产投旗下湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。据天眼查数据，截至2021年4月2日，其直接参与投资的半导体企业达45家。

从投资占比看，小米产投投资占比超过20%的仅为晶视智能1家；投资占比超过10%的有鑫信腾（13.46%）、泰德激光（13.1%）、芯来科技（10.1%）3家；超过5%的有13家，分别是瀚昕微电子（9.92%）、睿芯微电子（8.40%）、智多晶（8.82%）、墨睿科技（8.74%）、双十科技（7.32%）、隔空智能（7.17%）、加速科技（6.71%）、灵明光子（6.64%）、好达电子（6%）、钛深科技（5.94%）、一微半导体（5.65%）、镭明激光（5.38%）、矽睿科技（5.07%）；其余投资占比均不足5%。

从投资额看，小米产投的大部分项目并未披露，从官方披露的认缴出资额上，最大的一笔是矽睿科技的8550万元，最小一笔是南芯半导体的13.87万元。但这并不能反映真实的投资额，因为认缴金额进入注册资本金外，还有很大一部分以溢价形式计入资本公积。因此，实际的投资额要远大于此。据集微网此前报道，由于小米产投基金的盘子大，能投几千万绝对不会投几百万和几十万的，平均每起投资额可能都在千万以上。

从融资方式看，小米产投直接投资的企业大部分为股权融资，且对9家公司进行了追投，分别是晶视智能、速通半导体、睿芯微电子、卢米蓝新材、芯来科技、一微半导体、墨睿科技、合肥视涯、高视科技，其中墨睿科技追投了两次。

在小米产投所投公司中，好达电子已有上市计划，冠宇电池、创鑫激光、翱捷科技IPO均提交科创板，正在受理，而恒玄科技已经成功科创板上市。

从投资标的所处的领域来看，有32家设计公司，7家设备公司，4家材料公司以及测试公司和电子元件领域各1家，涉及的领域包括智能机器人、无线物联网、射频、滤波器、锂电池、存储、传感器、显示芯片、激光设备、测试设备、材料等。其中在设计领域，智能机器人、无线物联网、锂电池、传感器是小米产投触及较多的企业，在设备领域小米产投更关注激光设备，而在材料领域小米产投似乎对化合物半导体材料、第三代半导体材料不感兴趣。

从投资时间来看，小米产投最早投资的公司为OLED材料公司卢米蓝新材，2020年投资较为频繁，共投了22家。进入2021年，小米加快了投资步伐，不到四个月时间投了7家企业。

值得一提的是，小米产投的45家公司中，有2家公司成立时的发起人中即包含小米产投，分别是晶视智能和国人无线，涉及领域为视频监控、人工智能和射频、无线通信。

从地域分布来，小米产投所投的公司主要分布在广东地区，有16家公司，其次是江苏11家，上海8家，湖北本地仅有1家。

另据公开资料显示，小米产投曾投资灵动微电子、峰绍科技、伏达半导体、昂瑞微等半导体公司，这些投资项目或已退出或尚未完成股权变更，在此未予列示。

小米产投部合伙人孙昌旭此前接受集微网采访时表示，小米产投的投资风格相对比较开放，相对于其他产业投资基金的排他性问题，小米产投一般持股比例较低，也不会形成“绑定”关系，不会在意友商的跟投或领头。

集微咨询首席分析师陈跃楠认为，小米产投主要侧重于价值投资，投资阶段包括VC和PE，投资布局较广，涉及人工智能、新一代显示技术、集成电路、无线通信、工业自动化等十二个领域，相同领域基本不重叠，即使领域相同也会在细分赛道上进行区分。

“随着小米宣布造车，相信小米产投未来投资方向会更侧重于产业协同，打造产业链。”陈跃楠表示，这些被投企业已经有四成进入小米供应链，未来可能会越来越多。

2、【芯视野】边缘计算攻“芯”计

2021年可谓边缘计算2.0的元年，产业链上下游亦加紧厉兵秣马寻觅新商机。在边缘计算2.0的定义中，以“边云协同”和“边缘智能”为核心能力发展方向，而硬件平台需更考虑异构计算能力，如Arm、X86、GPU、NPU、FPGA等，这些架构既互相借力又暗中较劲，加上背后的各有拥趸，使得落地“最后一公里”的争夺日趋激烈，而各种新型工艺和封装技术也在其中推波助澜，让边缘计算芯片的“此消彼长”之势不减。

异构“芯”主张

之所以异构计算为主力，无疑是细分化的需求使然。

如在工业物联网领域，赛灵思工业、视觉、医疗及科学(ISM)市场总监Chetan Khona就提及，主要考量在于：一是更智能、更多本地的AI分析。二是传感器数量越来越多，需要越来越多的吞吐量支持。三是众多应用都尽可能不连或少连电缆，对功耗的要求越来越高。四是随着竞争越来越激烈，成本压力也走高。对此他总结说，边缘计算芯片朝着更加智能、更高效能、更低成本和更小尺寸演进。

显然，这并不是某一种独立架构能“通吃”的。恩智浦边缘处理事业部软件研发总监翁铁成直言，如同搭“积木”一样，各种场景应用对AI算力的要求不一，需要选择不同的异构多核来成全。比如DSP对语音识别非常高效，GPU对图形处理效果好，针对摄像头处理，Arm的Cortex IP可发挥作用；需要神经卷积网络运算时NPU则发挥力量，相当于异构集成的SoC各成其就。

正如翁铁成的总结，针对AI，并不一定性能最高的就是最好的，而是需要最适合的。特别是在工业物联网中，追求的是性能、能耗和精度的平衡点。

这其中一些新变在悄然产生，让软硬兼施走上新里程。恩智浦边缘处理事业部系统工程总监王朋朋提到，以往边缘计算做AI运算都是用核处理，但核处理的运算能力并不是很强，目前都转向集成专门的运算单元，将AI的能力和操作放到运算单元中，而Arm核的工作不受影响。另外，随着主芯片强大的处理能力和丰富的外设集成，为软件的“进化”带来了新的可能。如恩智浦的跨界处理器可支持强大的操作系统，例如QNX等，还有诸如MicroPython等高级语言也开始进入MCU支持“谱系”。

除此之外，芯片只是“敲门砖”之一，终极较量还是全生态的比拼。恩智浦大中华区工业与物联网市场高级总监金宇杰认为，单提供芯片已无法满足边缘计算的需求，需要从三大层面助力，即芯片、云平台以及应用软件服务支持，从而让客户在AI场景的刚需尽快落地，并给予系统级的支持。

从工艺到封装

随着应用的推进，边缘计算芯片的“内功”也需不断走强。

金宇杰对此谈到，在边缘计算中，除算力之外，功耗一直是市场的痛点，客户都希望算力更强的同时降低能耗。此外，也越来越注重安全性，因为推理都在本地运行，客户越来越重视数据的安全性。恩智浦双管齐下，开发了两大新技术，EdgeLock着力于更高的安全性，Energy Flex技术则让能耗管理因地制宜。

为实现算力与功耗的双“平衡”，边缘计算芯片在工艺和封装的创新也在大步向前。

FPGA阵营悍将赛灵思就推出了全新的Artix和Zynq UltraScale+系列成本优化型产品组合。Chetan Khona介绍说，一是采用台积电16纳米FinFET工艺，相比市面上大多数方案多采用20nm、28nm及以上节点，因而在性能功耗比方面有更强的优势。二是通过独特的InFO扇出封装技术，使得产品面积减少60%，厚度下降70%，散热性更好。借助上述技术“革新”，UltraScale+器件从而可以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性，应对智能边缘应用的需求。

王朋朋则提及，目前恩智浦高端MCU和中端MPU大致采用28nm FD-SOI工艺，特别是针对工业和消费类对低功耗要求较高的一些应用，但更高端的MCU和MPU都已进阶到12nm和16nm FinFET。据悉，恩智浦新一代可扩展、高性能处理器i.MX 9产品线的首个系列将通过16/12nm FinFET工艺，使得低成本的节能边缘机器学习成为现实。

FPGA阵营也在全力出击。赛灵思推出的Artix UltraScale+是全新系列FPGA，与Artix7系列相比在串行I/O速率大幅提升为16Gb/s，在提升算力的同时还提高了安全性。Zynq UltraScale+ SoC亦进一步扩展，加入超低功耗的新成员即ZU1。

“这既可填补原来由于成本和功耗问题造成的市场空白点，同时又通过更新换代顺应市场的需求变化，面向医疗、工业、测试设备、音视频与广播等多重应用。”Chetan Khona强调。

此消彼长

可以说，边缘计算正面临来自MCU、GPU、NPU、DSP、FPGA的多方角力，尽管各种架构各出奇招，不过最终的格局还是要看各方实力、落地速度以及生态的全面考量。

Chetan Khona指出，赛灵思采取的策略是差异化，凭借FPGA的可编程性和灵活性，并在安全性、可扩展性、实时性层面全面满足工业物联网应用的基本诉求，打造优势所在。

上述这些力量的对比可说是非常微妙的，“彼可取而代之”之势不时在上演。

王朋朋举例说，在电机控制领域，恩智浦RT系列提供多PWM通道和串行接口，可支持多电机的控制。因其实时性和效率比较高，可支持更加快速的闭环电流环控制。从技术上来看，在一些场合已可采用此类芯片替代原来的DSP等架构。

基于MCU在嵌入式领域累积的优势，金宇杰乐观说，MCU在边缘计算领域占比或占半壁江山。当然，各大细分领域有不同侧重点，或以DSP为主导，或有FPGA一席之地，但已呈现出越来越综合的趋势。未来随着异构的算力不断提升，界限也将更趋模糊。

对于边缘计算的竞合之势，集微咨询高级分析师陈跃楠最后认为，最终比拼重心仍是算力，而未来在国际形势不确定性以及国产替代交互影响的作用下，仍将大者恒大。

3、外媒：美、日两国欲携手结盟强化半导体合作

集微网消息 据外媒报道，美国、日本将在半导体产业上有更进一步的合作，将携手结盟以确保半导体等战略性电子零组件供应稳定；双方预计会成立一个工作小组，并在日本首相菅义伟出访美国华府时，与美国总统拜登签署相关协议。

日经亚洲评论报导，美国、日本正努力建立新的体制，实现分布式供应网络的，让关键电子零组件的生产不依赖某些特定地区，例如政治风险较高的台湾，或是和美国冲突日益增加的中国。

为此，美国和日本开始强化半导体产业的合作，并计划朝结盟迈进，双方将成立一个工作小组，并划分相关任务，例如研发和生产；而美国国家安全委员会和商务部将与日本国家安全局和经济产业省的官员也会一同参加该工作小组。

该报道指出，目前美国和日本都在积极应对半导体短缺的困境，拜登政府已经要求国会提供500亿美元的补贴，以促进美国半导体生产；而日本则是在半导体设备和材料方面具有优势，双方或将考虑在日本建立新的联合研发基地，从发展新技术等领域展开合作。

近年来，中国在半导体行业的迅速崛起引起日本与美国的恐慌。根据波士顿咨询机构的调查指出，美国半导体生产比重已从1990年的37%，大幅滑落至2020年的12%，其半导体生产份额近来一直在直线下降。

而中国，预计到2030年，生产份额将上升至24%，成为世界上最大半导体生产国。

为此，美国试图寻求新的出路，把目光放在了日本身上。因日本在半导体的生产设备和材料领域占据领先地位，美国考虑在日本建立联合研究基地。此外，美国还有可能拉拢日本，一起限制对华出口半导体产品及相关技术。

另外，结合目前的形势来看，全球半导体短缺的情况还在持续，日本和美国都面临着“缺少芯片”的困境与压力。所以，美国与日本已非常急于“抱团取暖”。对上述所提到的工作小组结构上，便可看出双方上心的程度。

4、库克透露：可能在十年内卸任苹果CEO

集微网消息，苹果CEO库克4月5日在接受纽约时报记者Kara Swisher的sway播客采访中透露，他可能在十年内卸任苹果CEO。不过他没有提到届时可能转任的职位，亦或是完全离开苹果。

苹果CEO库克接棒贾伯斯(Steve Jobs) 至今已迈入第10年，苹果和库克的十年合约即将在今年到期，Kara Swisher被问及十年后他是否还会留在苹果？

库克回应：“再过10年？可能不会。但我可以告诉你，我现在感觉很好，(卸任) 日子还没到，但十年是个漫长的时间，也可能不是十年了。”

此外，Kara Swisher提问库克离开苹果(AAPL-US)的生活会做什么？

库克回应：“我不知道，我太爱这家公司了，所以很难想像没有它的生活，我觉得我离开后我才会知道我要做什么，我想我会跑得很快，我永远不会真正考虑它，直到我不跑了。这样说有意义吗？”

至于新一代的年轻接班人会花落谁家？据外媒报导，苹果正积极培养下一代的管理阶层，其中内部认为，现任营运总监威廉斯(Jeff Williams) 和苹果硬体工程高级副总裁John Ternus 将是接任库克最可能的人选。

5、英特尔首席执行官将参加拜登政府关于芯片供应链的会议

集微网消息，据路透社报道，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）将出席4月12日由乔·拜登（Joe Biden）总统政府召集的会议，讨论破坏美国汽车工厂的半导体供应链问题。

据路透社先前报道，此次会议将包括拜登的国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan），高级经济助手布莱恩·迪斯（Brian Deese）以及芯片制造商和汽车制造商。

基辛格上个月表示，英特尔将斥资200亿美元在亚利桑那州建立两家新的芯片工厂。

6、苹果调整iPad Pro、iPhone 11和部分Mac机型的以旧换新价值

苹果调整了旗下多款产品的以旧换新价值，包括iPad和Mac系列的大部分产品，同时也对iPhone进行了一些调整。需要注意的是，苹果网站上显示的价值反映的是产品的最大可能以旧换新价值，实际操作起来，您可能会发现能折抵的价值会与你的期望值相去甚远。

以iPad产品线为例，iPad Pro的价值上涨了45美元，达到580美元，而之前的价值是535美元。标准的iPad以旧换新价值下降了15美元，最新价格235美元。在Mac家族中，MacBookAir现在的价值从600美元降至530美元。停产的MacBook下降了40美元，至340美元，停产的iMacPro价值为2940美元，下降了100美元。iMac价值有130美元的下降，至1050美元，Mac mini下降了60美元，最新价值为770美元。

对于iPhone而言，苹果也做出了一些微调。iPhone 11 Pro Max的最高换购价值上涨了15美元，最高达到515美元，iPhone 11 Pro上涨了5美元，最新价格465美元，iPhone 11上涨了20美元，价值380美元。iPhone 6S Plus价值涨到了65美元，比之前的60美元多了5美元。（cnBeta）

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