芯片制造新技术来了！自主知识产权，或取代光刻机！国产芯片加油

世界科技的玩家随着一批新型企业的快速崛起已经变得越来越多，而作为中国科技进步的典型，中国国内的华为公司可以说在近几年里面的表现让世界都看到了中国科技加快崛起、势不可挡的历史趋势。而华为也终于在5G通信领域终于一举打破美国多年来的垄断地位，开始弯道超车。

在5G通信技术方面，国内的华为、中兴、OPPO、中国电信科学研究院这四家公司的5G专利加起来一共占有了全球36%5G标准方面的技术专利，这当中仅华为一家就拿下了高达1554项的专利，崛起的华为公司在全球半导体行业上的的影响力正在威胁着一直以来美国作为半导体霸主的坚实地位，世属罕见。

美国看到发展中华为的势头，必须极力遏制打压华为来保住自己的“霸主”地位，于是开始在全世界范围内限制一切使用到美国技术的生产厂商向华为提供零部件，这其中对华为影响最大的就是芯片了，一直以来我国在芯片制造上的技术都比较落后，美国此举正中华为“下怀”，华为面临“无芯可用”的尴尬境地，如何解决芯片制造的技术难题一度引起了广大网友的关注。

在芯片制造上一直都是由光刻机来完成主要的工艺流程，而在材料上，如何突破光刻胶一直以来也成为了我国广大科学家研究的课题。在芯片的整个制造过程当中，光刻胶必须均匀涂抹在硅圆晶片上，经过外界光源对其进行“照射”后，将此前设计好的电路完整牢靠地“复制”到晶片上，再经过蚀刻、特殊清洗等流程后，一块芯片就制造完成了。

一直以来，光刻胶的技术都被日本、德国等其他国家所垄断，那我们就反其道而行之，这不西湖大学就传来了好消息，其研发的一项“冰刻”技术突破了芯片制造中三维微纳加工核心技术，可以达到光刻胶的所有技术要求。并且该研究团队表示，随着“冰刻”技术的不断完善和进一步实践成熟，未来将会继续凭借该项突破技术继续研发生产相对应的“冰刻”光刻机来直接改变传统的芯片制造工艺，进而将会有望取代目前被荷兰ASML公司的传统光刻机设备。

其实在八年前，西湖大学就已经着手于“冰刻”相关技术的研发，终于在六年后，正式下线了世界上首台“冰刻”系统，随着进一步的研发，研究团队终于可以我们日常头发中的八分之一的厚度的光纤末端成功/span>

中国在从制造业大国向制造业强国的转型发展当中，将继续不断探索超精密加工的相关技术，微纳技术的更精、更小突破将会是我们未来走向制造强国的引领方向，祝愿早日取得光刻机的几乎是突破，打破现在芯片制造上的境遇，走向民族复兴。