电子发烧友报道（文/周凯扬）3月24日早上5点至6点，新官上任的英特尔CEO Pat Gelsinger在首次公开演讲中点燃了三把火。其中包括投资200亿美元在亚利桑那州设立两座新工厂，与第三方代工厂加深合作以及开展自身的代工业务Intel Foundry Services。
再建两座新厂，开展代工业务
此番公开演讲中最为重磅的消息当属英特尔自身开展代工业务Intel Foundry Services（IFS），英特尔已经宣布在美国亚利桑那州开设两座新厂，这200亿美元的投资也将用于支持其代工业务。而英特尔才在亚利桑那州建好的工厂Fab 42已经用于最新的制程技术，生产英特尔的10nm产品。
2025年半导体代工市场将达到100亿美元 / Intel
美国的半导体制造业确实急需英特尔这样具备突破制程实力的公司，今年早期美国通过的半导体激励措施法案中，也要求商务部为每个项目提供30亿美元的联邦拨款。英特尔称该投资将在亚利桑那州创造超过3000个永久性的高技术高薪职位、3000多个建筑职位和15000个长期本地工作岗位。从而贡献58600个直接和就业机会，GDP 86亿美元。
英特尔的首个代工业务将落座于亚利桑那州Ocotillo园区，两座新厂将于今年开始动工。该业务将由英特尔高级副总裁Randhir Thakur负责，并直接向Gelsinger汇报。该代工业务将采用最新的制程和2D/3D封装技术，为美国和欧洲客户提供产能，由此服务于全球客户。英特尔代工业务同时为其客户供世界级的IP，包括x86、ARM和RISC-V生态下的IP。
IFS也将进一步开放设计与IP上的合作，比如投资开发行业标准PDK模型，简化设计规则，加强与EDA厂商的合作等等。
与此同时，高通、微软、IBM、新思和SiFive等公司都对英特尔的这项代工业务发表了积极看法，看好全新的美国本土的代工厂以及英特尔在代工上的开放业务模式。
加强与第三方代工厂台积电的合作
除了自身的代工业务外，英特尔也将与第三方代工厂加深合作，为英特尔现有的技术提供支持，包括通信连接，到图形和芯片组等。Pat Gelsinger尤其提到了加强与台积电的合作，提到第三方代工厂将为其提供先进的制程技术，生产一系列单元模块，包括英特尔将在2023年推出的客户及数据中心产品。不过，英特尔并没有挑明具体采用台积电的哪个工艺节点。
英特尔称这为英特尔提供了更高的灵活性，可以优化英特尔在成本、性能、供需安排上的路线图，给予他们独特的竞争优势。由此看来，Intel的第三方代工合作模式可能类似于AMD，在芯片中同时使用GLOBALFOUNDRIES和台积电不同节点的工艺。
7nm计算单元将于今年第二季度进入设计尾期
Pat Gelsinger也终于在本次会议上公布了7nm的新进展，称在加大EUV光刻机使用，以及简化工艺流程的支持下开发进展良好。预计今年第二季度7nm的客户CPU（代号“Meteor Lake”）就将进入tape in阶段。
值得一提的是，尽管进入了设计最终阶段，但英特尔并没有对提前原来的路线图规划，Meteor Lake仍将用于2023年的高用量客户级产品。且同在2023年推出的数据中心CPU Granite Rapids和客户CPU Meteor Lake都将采用英特尔的7nm制程技术。
此外，Pat Gelsinger也提到从今年第三季度开始，绝大多数的英特尔客户级CPU都将采用10nm制程，并用上SuperFin技术。Sapphire Rapids处理器也已经进入客户测试阶段，预计今年年末开始投产，2022年下半年加大量产。
与IBM合作研究先进半导体制造和封装技术
Pat Gelsinger还在本次演讲中提出了与IBM的合作，展开半导体技术的研究，创造下一代逻辑与封装技术。这项合作主要在俄勒冈州希尔斯伯勒和纽约州奥尔巴尼展开，旨在加强背锅半导体行业的竞争力。
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