投资30亿！扬杰半导体封测项目一期投产

在庆祝建党100周年的美好日子里，我们于2021年6月28日10:18迎来了扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产仪式。市委常委、常务副市长陈锴竑，区委书记钱峰、市政府副秘书长刘卫清、市工信局局长王正年及15个乡镇（街道）园区、17个机关部门主要负责人、扬杰科技高管团队及相关客商共计200多人出席了此次活动。

区长张新钢主持仪式

扬杰科技梁勤董事长致辞

仪式上，扬杰科技董事长梁勤女士介绍了项目的建设情况。本次项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目于2020年4月28日开工，经过短短14个月的精心筹备、紧张施工、高效建设，2021年6月28日，一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米，顺利完工！正式投产！这将是载入扬杰发展史册的重要时刻，标志着扬杰科技作为中国功率半导体行业的领先企业，在功率半导体这一领域又跨上新的高度。

梁勤女士代表公司全体员工向市委市政府、区委区政府、维扬经济开发区管委会的大力支持和社会各界的鼎立帮助表示了衷心的感谢！她表示，决不会辜负各级政府的殷切期盼，紧紧围绕“建设强富美高新扬州”这一要求，全力以赴抓生产、促发展，实现扬杰科技再一次的转型升级发展，为扬州微电子产业集群发展做出应有贡献。

区委钱峰书记致辞

区委钱峰书记指出，微电子产业是国家高度重视、倾力支持的战略性新兴产业，也是扬州“323+1”工业体系的重点门类，更是邗江未来聚力突破的发展重点。作为扬州首家创业板上市企业和邗江微电子产业的领跑者、先行军，扬杰科技始终对创新持之以恒、对品质孜孜以求，已成为国内半导体功率芯片领域的排头兵。今天投产的集成电路封装测试项目，既是邗江投资体量最大、装备水平最高的微电子产业项目，也是扬杰提升市场占有率、增强技术竞争力的重要支撑，将为邗江微电子产业年内过百亿、“十四五”超200亿元提供充足动力。

他希望，项目所在地、区相关部门要始终牢记“店小二”的定位与职责，积极主动、靠前服务，以最快行动履行承诺，以最优效率回报企业，确保封装测试项目产能充分释放、效益蒸蒸日上。

市委常委、常务副市长陈锴竑，区委书记钱峰、市政府副秘书长刘卫清、市工信局局长王正年，扬杰科技董事长梁勤等共同启动投产仪式。

投产仪式上，参加活动的领导和嘉宾还参观了新厂区。