打破芯片设备的垄断，卡脖子技术迎来突破，中国公司实现纯国产

芯片国产化浪潮之下，国内科技企业在半导体领域不断有好消息传来，众多“卡脖”难题得到解决。

根据新华社在3月17日的报道，中国电子科技集团旗下的子集团，已经实现离子注入机全谱系产品的国产化。

何为离子注入机？据悉，离子注入机被称作是半导体设备中的“珠穆朗玛峰”，即能够征服者极少。当沙子经过熔炼成为晶圆时，需要在里面加入少量杂质，以提高晶圆的导电性能，成为可以使用的半导体材料。

而离子注入机正是这一过程中的核心设备。目前，不仅半导体材料、集成电路的掺杂工艺中需要离子注入机，太阳能电池制造等领域也都会用到该设备。

因此，离子注入机对于芯片国产化的重要性不言而喻。然而，该设备的研究和生产难度极大，核心科技一直掌握在美国、日本科技企业的手中。

尤其是美国的半导体设备制造商AppliedMaterials，更是牢牢掌握了全球离子注入机70%左右的市场份额，日本的日新、日本真空等制造商也有一定的竞争力。

与国外企业相比，我国在离子注入机方面的研发起步较晚，但好在国内科技企业奋起直追，终于取得了重大突破。根据中国电子科技集团的说法，集团自主研发的离子注入机，性能已经可以达到国际先进水平，工艺段覆盖到28nm。

纵观目前国内的半导体产业链，在芯片设计和封装测试领域的投资较多，而芯片制造领域的投资则较少。2019年，国内集成电路产业的收入构成中，芯片设计和封装测试的收入占比更是分别达到40.5%和31.1%。

由此可见，芯片制造领域才是我国屡被“卡脖”的主要原因。离子注入机的自主研发成功，无疑补齐了国内芯片制造产业链上的重要一环，“卡脖”窘境也在一定程度被打破。

而如今的全球离子注入机市场，已经形成美国、日本和中国三足鼎立的局面，除了国内的芯片制造商，全球范围内的芯片制造企业无疑也有了更多选择。

根据前瞻研究院的统计，2019年，全球离子注入机市场的规模达到18亿美元，折合人民币117亿元，比2018年同比增长17.65%。随着全球半导体领域需求的增加，离子注入机的市场规模也将随之扩大。

可以预见，随着我国在离子注入机领域的不断研发升级，国内企业在世界范围内的话语权也将进一步提升。

文/禹汐审核/子扬校正/知秋