日本滨松（HAMAMATSU）推出新一代EFA设备 剑指5nm以下半导体芯片失效分析技术

传统激光扫描仪主要为波长1300nm的近红外光而设计。此次我们在透镜配置和反射镜涂层等光学设计上下功夫，成功开发出了能够搭载5种激光，抑制激光损失的激光扫描仪。

通过增加从532nm波长的可见光到1340nm波长的近红外光的多波长激光的照射光量，增强故障位置的电流和工作状态的变化等信号量，从而实现了更高灵敏度的观察。

此外，在对半导体存储器等尺寸较大的半导体器件的故障进行分析时，我们改善了具有广视野的微型聚焦镜头，成功地将数值口径提高到原来的120%，从而能够检测出更微弱的光。同时，通过对光学系统的优化，实现了故障位置的电流和工作状态变化量的高灵敏度检测。

激光的波长越短，照射的位置就越细微。传统激光扫描仪的光学系统是专为近红外光设计的，新开发的激光扫描仪将利用的波长范围延伸至532nm，利用可见激光实现对故障位置更精准的推断。

通过采用可进行精密操作的驱动系统，使光学平台的目标位置与实际停止位置之间的差异，也即定位精度提高到传统产品的10倍，停止位置的再现精度提高了约4倍。此外，通过重新设计激光扫描仪并提高扫描的定位精度，可实现更准确的故障位置推断。

我们重新设计了设备的结构和光学平台的周边，使半导体设备的安装等操作变得简单。此外，新采用的触摸面板允许用户直观地操作光学平台，新开发的软件能够显示和连接多个图像，提高设备的使用便利性，提高工作效率。