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来源:略尼钟发布时间:2021-03-16397浏览
询问 AI晶片的应用领域相对较广,除了手机行业对晶片的需求较大外,汽车行业对晶片的需求也很大,这也导致全球晶片供应不足的困境,尽管世界上主要晶片生产商都在加速研发晶片,但目前晶片仍处于供不应求的困境。
由于业界间的联系日益紧密,解决芯片困境不只是芯片制造商的事情,几乎所有与芯片相关的领域都加入到解决芯片困境的行列中来。近几年,越来越多的芯片制造商开始与汽车行业进行跨境合作,5G技术的发展也加速了这一进程。

最近,据相关报道,三星将与汽车巨头特斯拉展开合作,共同开发全新的5纳米芯片,以进一步实现全自动驾驶。值得注意的是,三星并非首家与汽车行业进行跨境合作的芯片制造商,华为在此之前就已涉足汽车领域。那时,搭载华为DriveONE三合一驱动力的全球首款车型赛力斯SF5刚刚发布,不久便成为社会关注的热点和焦点,这不仅是华为在技术领域的突破,也为其他芯片制造商今后与汽车厂商开展合作提供了借鉴。

特斯拉正处于开发全新的HW4硬件的阶段,据报道,这次开发的HW4硬件主要用于4DFSD自动驾驶汽车。特斯拉一直在努力发展更精密的人工智能框架,以更好地实现全自动驾驶,而三星的加入将大大加速这一过程。
大家都知道,三星作为全球芯片制造巨头,在芯片领域的实力是不容小觑的,随着技术的成熟,三星现在已经具备了生产5nm芯片的能力,但汽车领域的芯片要求要比手机领域高得多,汽车芯片需要有更高的精度和可靠性,而目前三星的5G芯片还比较难实现。所以这次三星将与特斯拉合作,推出全新的5nm芯片,以更好地推动特斯拉实现汽车的全自动驾驶。

事实上,此前三星与特斯拉也有过合作,只是当时三星为特斯拉HW3.0提供的自动驾驶芯片仅停留在14纳米,远远低于即将推出的5纳米新芯片。此次合作必将成为业界关注的焦点,5nm芯片在手机领域尚处于成熟期,更别提在汽车领域的需求了。如果三星和特斯拉在这方面新推出的5nm芯片能获得成功,那将是在芯片领域具有里程碑意义的重大时刻。

一家是半导体巨头,一家是汽车业巨头,三星和特斯拉的合作可谓是"强强联合"。据报道,双方合作研发的这款全新的5nm工艺制程芯片有望在2021年第四季度实现量产,两家强强联合不知会碰撞出怎样的火花?共同等待!
新闻来源:沙家谈科技,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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