全新5nm芯片或将上市，特斯拉与三星联手研发，将实现全自动驾驶

芯片的应用领域是比较广泛的，除了手机行业对芯片的需求量大之外，汽车行业对芯片的需求量也是相当大的，这也造成了全球芯片陷入短缺的困难局面，虽然全球各大芯片制造商都在加快研发芯片的速度，但目前芯片还处于供不应求的困境。

随着行业之间的关系越来越密切，解决芯片困境不仅仅再是芯片制造商的事，几乎和芯片相关的领域都加入了解决芯片困境这一行列。近些年，越来越多的芯片制造厂商开始纷纷跨界与汽车行业进行合作，5G技术的发展更是加快了这一步伐。

近日，有相关消息报道称，三星将与汽车巨头特斯拉展开合作，联手研发全新的5nm芯片，进一步实现全自动驾驶。值得一提的是，三星并不是第一家与汽车行业开展跨界合作的芯片制造商，前不久华为就已经涉足汽车领域。当时全球首款搭载华为DriveONE三合一电驱的车型赛力斯SF5自由远征版才刚一发布，就在短时间内成为了社会关注的热点和焦点，这不仅是华为在技术领域的突破，也为其他芯片制造商未来与车厂展开合作提供了借鉴意义。

目前，特斯拉正处于开发全新的HW4硬件阶段，据悉，此次开发的HW4硬件主要应用于新型4DFSD自动化驾驶套装。为了更好地实现全自动驾驶，特斯拉一直致力于开发更加精密的人工智能框架，而三星的加入将会大大加速这一进程。

众所周知，三星作为全球芯片制造巨头之一，其在芯片领域的实力是不可小觑的，随着技术的成熟，三星目前已经具备了生产5nm芯片的能力，但是汽车领域对芯片的要求比手机领域高很多，汽车芯片需要具备更高的精准度和可靠性，而这些是目前三星的5G芯片还较难实现的。因此，三星这一次将与特斯拉一起合作完成全新的5nm芯片，更好地推动特斯拉实现其汽车的全自动驾驶。

其实，在此之前三星与特斯拉也有过合作，只是当时三星为特斯拉HW3.0提供的自动驾驶芯片仅停留在14nm，与现在将要开展的5nm全新芯片相差甚远。这一次合作必将成为业界关注的重点，手机领域的5nm芯片还尚且完全达到成熟阶段，更不用说要求更高的汽车领域。若此次三星和特斯拉的全新5nm芯片研发成功，将会成为芯片领域具有里程碑意义的一次重要时刻。

一个是半导体领域的巨头，一个是汽车行业的巨头，三星与特斯拉的合作可谓是“强强联手”。据悉，双方合作研发的这款全新的5nm工艺制程芯片预计在2021年的第四季度实现量产，两大强者合作不知会碰撞出怎样的火花？一起拭目以待！