车用芯片缺货！晶圆代工、封测年后或再次涨价

据日经新闻、时事通信社、NHK等多家日本媒体报导,因晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加原材料价格上涨,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。

这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产。新冠疫情影响下,笔电、智能手机、数据中心等芯片需求扩大,去年下半年开始,消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺产能。

报道指出,车用芯片大厂瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品,并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。

东芝(Toshiba)也开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。东芝22日表示:“加工成本费、材料费高涨,不得不要求客户将其反映在产品售价上。”

另外,恩智浦、瑞士意法半导体(STMicroelectronicsNV)等企业也已向客户告知,计划调涨约10%～20%。关于涨价,恩智浦回应表示:“价格变动是事实、其他的无法进行回覆。”

报道指出,之前芯片厂虽也会因成本上升而要求涨价,不过像这次这样多家企业一起调涨多项产品价格的情况、是2000年网络泡沫后首见。

车用芯片预计缺货状况长达1年

半导体产业人士分析,全球多家车厂因车用芯片缺货不得不停产或减产,主要关键在于美国对中国华为(Huawei)制裁、使得华为智能手机无法出货、市占空出,其他竞争对手包括小米和Oppo等为争夺华为空出的市占,积极向IC设计商和晶圆代工厂下单抢产能并拉高库存,排挤到其他包括车用等晶圆产能。

原本吃紧的8吋晶圆产能早就塞爆,加上美国对中芯国际制裁,更使得以8吋晶圆制造为主的车用芯片大缺。

另外汽车电子化比重持续提升,加上电动车和先进驾驶辅助系统(ADAS)对车用电子需求明显增加,车用芯片缺货让汽车产业措手不及,预估车用芯片缺货情况可能持续长达1年。

产业人士表示,大约8成硅晶圆面积比例的车用芯片在8吋晶圆产线生产,电动车加上自动驾驶应用需求强劲,带动8吋晶圆投片量大增,8吋晶圆厂产能早已爆满。

车用芯片主要来自8吋晶圆制造,包括CMOS图像传感器测、电源管理芯片、微控制器(MCU)、射频元件、微机电(MEMS)、功率分离式元件等,都是汽车和电动车不可或缺的零件,全球主要8吋晶圆厂主要是台积电、联电、世界先进,中芯国际、华虹半导体、华润微等。

从晶圆应用分布来看,去年车用占全球8吋晶圆需求比重约33%,占12吋晶圆需求比重约5%。

全球车用芯片大厂,主要包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、博世(Bosch)等。

晶圆代工、封测年后或再次涨价

供应链透露,晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价,涨幅最高上看15%,联电更已通知12吋客户,因产能太满,必须延长交期近一个月;下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意涨价。

去年开始,疫情催生宅经济大爆发,带动笔电、平板、电视、游戏机等终端装置需求大增,加上5G应用渗透率扩大,尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成,部分芯片用量更是倍增,伴随多镜头趋势,导致电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像传感器(CIS)等需求大开,这些芯片主要采8吋晶圆生产,导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。

尽管部分芯片商考量8吋晶圆厂产能紧俏,将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12吋晶圆厂生产,但并未解决8吋晶圆代工供应不足的状况,反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12吋晶圆代工,包括55纳米至22纳米产能都告急,市场大缺货。

联电、世界去年已有一波8吋代工涨价动作,但近期疫情未减缓甚至升温,宅经济相关需求维持高档,加上去年底车市陆续回温,促使8吋代工产能持续吃紧,联电、世界都有意启动农历年后第二波8吋代工涨价行动,涨幅逾一成,上看15%。