东风汽车集团旗下智新半导体年产30万套功率芯片4月将投入量产

东风公司不仅造车，还造汽车芯片模块。1月19日，本报记者从东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司获悉，年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，产品可打破海外垄断、替代进口，解决“卡脖子”技术问题。

自2020年12月下旬起，因汽车芯片短缺，大众、福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等六大车企开启全球减产计划，部分工厂暂时停产。

 

智新半导体研发、生产的汽车芯片模块，被称为功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。

 

中国新能源汽车产销量连续五年位居世界首位，但国内电动汽车用功率半导体模块长期依赖进口，近80%的市场份额被英飞凌、法雷奥、三菱电机等欧美日企业垄断。中国工程院院士孙逢春日前指出，没有自主可控的汽车芯片，我国智能网联新能源汽车将重蹈合资车覆辙。

 

IGBT模块设计和制造工艺难度极高，被誉为“电动汽车核心技术的珠穆朗玛峰”。目前，国内仅有三家厂商具备汽车用功率半导体模块的研发、制造能力，智新半导体有限公司即为其中之一。“从国外进口功率半导体模块，不仅价格高，而且供货不稳定，随时都有可能被‘断供’”。智新半导体有限公司执行副总经理董鸿志介绍，为改变被动局面，东风与中国中车合作，2019年合资组建智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，重点解决“卡脖子”技术问题，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以替代进口。

 

1月19日，记者在东风新能源汽车产业园一号园区内看到，智新半导体占地约6000平方米的功率半导体模块生产车间纤尘不染，工作人员从头到脚全副武装。

 

这条功率半导体模块生产线已完成安装、调试，正在进行小批量试生产，模块的试验、验证同时进行，预计4月量产。据悉，“东风造”功率半导体模块的总体性能，与国外同类产品相当，价格却比进口便宜一半。

 

董鸿志19日介绍，公司攻克了从功率半导体模块的封装、可靠性试验以及系统应用等多个难关，凭借稳定的产品性能拿下东风内外多家企业的订单。