最新消息！英特尔将用台积电7nm新工艺生产这款芯片！

1月12日，据路透社引述两名「知悉内情」的消息人士的话，英特尔计划选择台积电为其代工生产用于个人电脑的第二代独立显示芯片，通过这款芯片，英特尔希望能抗衡Nvidia（英伟达）的崛起大趋势。

LOGO图片来自英特尔

据两位知情人士表示，「DG2」芯片将在台积电的工厂使用一种还没有正式名称的、新的芯片生产工艺来生产，但据称这种工艺是台积电7nm工艺的加强版。

英特尔试图通过绘图芯片（或者叫图形处理器，英语：Graphics Processing Unit，缩写：GPU）来应对PC游戏市场火热的竞争。消息人士表示，DG2芯片预计将于今年稍晚或2022年初的时间发布，对标价格在400美元～600美元之间的英伟达和AMD的游戏芯片展开竞争。

据称，DG2将采用的芯片生产制造技术，应该会比三星电子生产英伟达在2019年秋季发布的最新绘图芯片所使用的8nm工艺更先进。而比起AMD以台积电7nm工艺生产的绘图芯片，DG2也将更胜一筹。

此前消息，英特尔已与台积电＆三星洽谈代工

就在前几日，据彭博社消息，英特尔已向台积电和三星洽谈芯片外包生产事宜。但与此同时，英特尔仍希望及时改善自家芯片工艺和产能。

2020年7月，英特尔宣布其7nm量产计划将在原定计划基础上延迟一年，同时，英特尔首席执行官Bob Swan还表示，不排除将采取外包形式生产的可能性，由其他代工厂帮助其制造芯片。

据消息人士表示，台积电正准备为英特尔提供4nm制程工艺，计划在2021年第四季度试产，2022年实现量产。

消息人士还表示，可能最早要到2023年，英特尔才会推出由台积电代工的产品，相关产品将基于台积电已使用于为其他客户代工生产的制程工艺，这不免再使英特尔落后于其他厂商。

三星方面，消息人士称，英特尔与三星的谈判处于更早期的阶段，且目前英特尔对外包事宜尚未作出最终决定。

英特尔参战，三方竞争或冲击市场格局

在英特尔大举加入GPU市场竞争前，原本的市场格局大体是：AMD在CPU领域与英特尔竞争，在GPU领域，AMD与英伟达竞争。

如果果真如消息人士所言，DG2产品力能做到那么强的话，或将加剧市场竞争热度，给市场格局带来较大冲击。

内容来源：OFweek电子工程网

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