半导体封测龙头日月光涨价三成照样爆单

据台媒工商时报报道,封测产能严重吃紧,半导体封测龙头日月光投控上半年封测业务接单全满,订单超出产能逾40%,就算涨价30%要让超额下单的客户知难而退,但还是有客户接受涨价只要产能,以避免缺芯片、出不了货情况再度发生。

受惠于苹果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智能手机出货畅旺,日月光投控的芯片封测及系统级封装(SiP)接单畅旺,2020年12月封测事业合并营收月增4．6%达253．91亿元(新台币,下同),年增率达8．4%,创下单月营收历史新高。

日月光投控2020年12月集团合并营收17．63亿美元创下新高,但受到新台币兑美元汇率升值影响,12月新台币营收月减0．7%达502．98亿元,与2019年同期相较成长29．7 %,为单月营收历史次高。

日月光投控2020年第四季封测事业合并营收季增1．3%达727．52亿元,较2019年同期成长5．0%,创下季度营收新高。加计EMS事业的2020年第四季集团合并营收季增20．8%达1,488．77亿元,与2019年同期相较成长28．3%,同样改写新高纪录。

至于2020年集团合并营收也高达4,769．79亿元,较2019年成长15．4%,续创年度营收历史新高。

由于晶圆代工厂投片满载,日月光投控2021年上半年封测事业同样接单畅旺且全线满载,不仅华为海思产能缺口已全数回补,现有封测产能已完全供不应求,其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机芯片堆叠封装等产能严重短缺,客户下单量已超过产能逾40%。

日月光投控已追加采购逾千台打线机,但产能仍无法因应强劲需求,就算涨价30%来让超额下单的客户知难而退,但仍有客户持续下单,不问价格只要产能。

日月光投控上半年EMS事业虽进入传统淡季,但受惠于苹果iPhone及MacBook销售畅旺,带动SiP业绩维持高档,至于封测事业接单满载且调涨价格。

法人预估日月光投控2021年第一季集团合并营收预期会较上季下滑在10%左右,明显优于过去几年的第一季营收季减逾15%情况,而封测事业营收占比拉升也有助于集团平均毛利率提升,整体获利表现可望将与上季相当。