半导体投资底层投资逻辑

写在前面：2020年是半导体企业和半导体投资风风火火的一年，二级市场的高市值造就了一级市场的疯狂，疯狂背后应该是冷静的思考和应对，通过2020年投资6个项目的历练，最近思考半导体投资底层逻辑，跟各个企业和投资机构大佬共勉。

投资尤其半导体投资到底投的啥？对投资的简单认知-赛道、大势、命运

投资是一个虚无缥缈的、万金油的职业，你觉得是否投对了一个项目，只要相信并且投了你就开启了一个投对的项目的旅程，再加上企业顺势营收和估值的增长，就更加验证了你当时的判断，价值感抖生，但其实一个项目一个公司的成功，因素真的太多太多，举3个例子：

一是行业大势的命。最近的半导体企业3年前好多企业是揭不开锅的、无人关注的，因为中美贸易、国产替代（最重要给了测试的机会，甚至HW为主的企业给带货）和科创板的红利，让半导体企业和投资走在了前台，造成了投资机构基本是呈现“乙方”的姿态投资项目—--讲情谊的老大会相对友好给份额和商量最差也会见面聊聊，否则想联系见个面都挺难。

二是行业周期的命。2020年因为疫情的关系，好多企业在3-5月出货会相对特别少尤其消费电子，没想到汽车、手机、TWS、云端等带动屏和芯都暴涨，致使80%的半导体企业业绩都增长相对比较好，造成产能持续紧张，预计会在2021年手机厂商之间相对达成一个平衡的节点产能就会变均衡，产能的问题现在企业过来会说，如果能解决产能就让你投，你能不能解决产能。。。。2020年除了某些大客户依赖的企业业绩会相对差些，因此大客户单一依赖确实还是有些问题。

三是赛道起伏的命。激光雷达、汽车芯片及汽车整车等理论周期长的行业及暴涨的TWS行业，好多投资机构在经历过2019-2020年相对静默期2020年底到2021年突然最近爆发全产业链的红利，2020年造车新势力全部上市，激光雷达企业禾赛6年上市，这确实是赛道的一种起伏，同样能5-6年成就上市公司。这是需要投资机构的一些赌性。

对于投资机构和企业来说，公司的上市和成功必然是有机构、企业及创业者的努力，但赛道、大势、命运同样重要。

2.半导体投资机构的逻辑

2016年开始进入半导体行业，当时吃饭一桌就能把所有投资机构聚齐，现在是没有不投半导体的投资机构，不投可能就是“奥特曼out-man”。但每个投资机构都是具备平台的实力和背后的逻辑的，目前我把半导体的投资机构分为CVC、产业投资、财务投资机构，三类机构的投资逻辑相对不同：

一是对于CVC投资机构具备相当的带货能力，比如现在的华为、中兴、小米、OPPO及传音等直接终端甚至韦尔股份、卓胜微等大的成为为平台的巨无霸企业，对于CVC的投资相对来说是跟自身的业务协同相关，但并不妨碍会同时投资布局财务回报高的企业。CVC对于企业的背书、招人及估值的增长具备相当强的放大效应，最近好多企业都是直接说要战略资源的，因此，CVC同仁们目前投资应该是最幸福的时代，不能说100%做到想投的都能投到，但基本企业大部分不会拒绝。

二是产业投资机构具备战略资源和项目源头，产业圈的元禾璞华、中芯聚源、武岳峰、华登国际等老牌的战略投资机构，每个背后都有相应的产能、人脉、理念或者市场的资源等等，在投资方面的逻辑同样是赛道的选择--认知赛道—落实到人的选择，同样在投资方面再估值和投进项目具备一定优势，虽然有些圈里盆友同样反映好多项目搞不定，但相对后期进入的投资机构，享受了2016年甚至更多早期的红利，同时在投资方面好多项目会主动联系。圈里的机构投资案例卓越，听说2020年中芯聚源投资50+，元禾璞华30左右。

三是财务型投资机构需更多在逻辑方面的梳理。

（1）品牌效应明显的大牌美元基金直接用品牌效应、资金效应打造明星项目，比如高瓴和五原资本都开始投资天使轮1亿美金的项目，GPU项目一年顶到独角兽，同时将互联网投资打法，估值翻倍、大赛道、牛人创业、用更多的品牌和资金把你顶到前列的位置，目前这种模式正在进行中，最终是否成功需要时间验证，但对于半导体的容忍失败的程度、方向的选择等等都是相对有别于互联网企业。

（2）财务性投资机构对于逻辑的投资想要赚到更多的钱需要在更多的方面化的时间更多，需要在赛道和人的方面做更多的文章。总体个人认为对于半导体的底层的投资逻辑应该是如下序列：

----选择赛道（低端赛道已经被占据，选择市场大市场、迅速起量、差异化高端赛道或者空白的赛道及新兴的方向）

----提升认知（无论是用勤奋在所有企业沟通学习还是通过业界、通过市场反馈、通过自我认知提升，遴选出每个机构合适及认可的一个企业，认知范围的钱不会赚到的，赚到一次下一次还是会还回去）

----人的决心（对于创始人及创业团队的深度考量，技术同样是重点的方向考虑，多次我提到过重点是人，无论任何阶段创始人对于创业的最终认知、做成事情的格局、决心，团队凝聚力，情谊、人品等等，包括未来是否能协同，坚持认为跟企业做深做强，未来对于机构和个人的路更宽。个人2020年投的企业，多少都会做些协同，同时交流充分，协同的推进一些事情，个人的资源顺势导入进去。投资半导体永远不是一锤子买卖，坚持这个原则，相信会有好的结果）

----合理估值（目前盲目的抢进去一些项目的好多机构，不重视估值的角度，后期还是相对危险无论企业还是机构。对于企业来讲，高估值，流片后将打回原形，完不成每个“里程碑”，新一轮融资估值降低会非常难受。对于机构同样危险，企业融资后续出问题，将会造成机构压力山大更不用提“退出”）

---择机退出（企业不用介意，资本就是逐利的，因为背后LP的诉求比较多。但退出的事情对于普通的机构在某些节点帮不到企业择机退出是合理的，同时退出的时间给企业找到更合适的机构，这样才能跟企业走的更远）

半导体行业未来投资方向探讨还能吃多久半导体的饭

对于半导体行业来说，跟欧美的差距尤其半导体代工、材料、设备的差距估计还有20年，但本次半导体的窗口期周期目前是3-5年的黄金期，企业如果能在窗口期内加速上市或者持续扩张都应该持续加速，不管目前上市门槛多么低，至少目前还是半导体的春秋战国时代，远没到大秦一统时代，所以走上资本或者差异化或者走高端化、规划化路径到自己的强大，总是存在自己的价值。投资机构也是在这几年吃透红利，打出品牌和效应，毕竟半导体是一个长期的事情，总是衍生新的方向和赛道，所以吃“长期”的饭。尤其投资机构做企业的朋友、做时间的朋友，在半导体行业更是明显的，无论资本如何加速，3年的产品周期依旧是宿命，最快是2年吧。

2.半导体未来投资方向探讨

对于未来终端赛道的选择主要是消费电子、手机、可穿戴、汽车、白电等领域，重点可关注汽车电子芯片和白电芯片，这两个领域电源、功率、信号链、传感器、高端MCU、电机控制驱动、存储、连接芯片等渗透率仅仅5%，还具备巨大的机会，细分到每个领域的芯片方向如下：

（1）数字电路

对于数字集成电路我坚信未来十年中国肯定会出现基带芯片、网络交换芯片、存储器、CPU、FPGA、GPU、DSP、EDA、高端MCU等环节领域的龙头企业，因此具备实力的机构可以适当的布局，但还是那个原则，如果认知能在众多企业选中那个肯定能成的企业，布局是没问题的，这样会有大的回报，但同样投资企业只是变成企业能不能融到足够的几十亿做这个事情，我觉得会有些相对变形。个人觉得低端基础已经打的相对坚实的企业慢慢在高端走，前提找到合适的人，或者那些好多坚持的10年的企业，比如FPGA的一个企业创始人在某企业欠了上亿债务的情况下把债务还掉同时把原来员工的工资慢慢还掉，这样格局和信仰的创始人其实是难得的，坚信会有好的结果。

二是硅基半导体制造投入巨大，适合国家大基金支持。特色化合物、三代半导体和模拟器件及工艺适合大部分基金支持。重且不是太重。

三是封装测试长电、通富微电等已进入第一梯队，不需要小基金支持，适合国家大基金整合并购，对于目前抢产能情况，特色工艺封测线可挑选优质项目布局。

四是高端光刻、CVD等设备投入巨大，适合国家大基金支持。CMP、键合、检测设备及零部件企业适合大部分基金支持。同时投资设备企业可以同行业机构合作比如浑璞投资合作，布局非常完善。

五是IP（RISC-V）和EDA工具可探讨支持，但周期都比较长，前期的优质项目芯原微、华大九天、芯禾科技、广立微、概伦电子包括锐成芯微都有上市的可能，对于芯来科技、赛昉科技等新的技术可以前沿布局。

（2）模拟电路

模拟集成电路一直是比较散的行业，现在上市的大的企业跟TI、ADI等相比都还比较小，朝着IDM方向和纵深的拓展产品线都是好的方向，低端的模拟国内公司布局的差不多了，模拟领域重点布局高端方向比如电源高压36V以上企业、基站电源产品、高端时钟及模数混合的WIFI6领域甚至高速的以太网等等领域。坚持在一个领域做到第一第二纵深再拓展领域的路，模拟这种打法还比较稳。

（3）传感器MEMS

传感器赛道同样是散而小的赛道，但其实整体差距还是挺大的无论是高端加速陀螺、加速度计甚至监控电力及基站服务器的温湿度及环境传感器也是国外龙头垄断，基本也仅仅国内公司占10%。寻求创始团队坚持长期打法、技术团队扎实突出的及市场出色的团队。投资这个赛道还是有机会的。

（4）功率及光电器件

光通讯光电芯片创业团队目前至少国内有30多家，总之还是存在机会的，找到合适的团队布局，总会有好的退出结果。功率的市场目前还是渗透率仅仅10%，无论mosfet、IGBT等等，选择合适的团队布局协同走高端的路也能找到一席之地。

（5）材料、设备及特色工艺

材料方面是国内基础最差的但也是天花板比较低的企业，找到能突破1亿同时通用型的材料去布局，可以走向资本的路，但这个周期比设计可能更长。

材料设备国产化的需求现在非常迫切，现在无论是现有的中芯国际、华虹等有明确诉求，HW的国产化布局将引领国内的公司从软件、材料和设备实现一定飞跃。重点布局赛道的1-2哪怕是零部件只要核心技术国内这个门槛相对比较高。

特色工艺线现在稀缺性明显，无论是中芯绍兴、矽力杰产线、甬矽封测包括三代半企业布局产线都引来资本的追踪，因此能解决模拟、MEMS及三代半的线具备稀缺性，在资本市场会有好的市值。

（6）前沿方向

重点关注硅光、量子、四代半导体、碳基技术、工业互联网、高速连接等前沿领域，只要团队踏实提早布局。

在汽车和白电重点关注一些国产替代和落地新的芯片产品，甚至哪怕小到接口芯片。

半导体投资的打法和难点

一是找到合适的人投资。半导体创业需要经过技术的积累和一定的资金支持才能支撑后面的研发和流片的投入。注重行业名声和口碑，坚持开放能吸引大牛到团队当中，技术、管理、产品和市场有机结合的团队。投不投都会帮忙先交朋友是我自身原则。

二是协同投资，降低风险，协同助力企业。近一年投资的项目协同华登、华润资本、中兴创投、元禾璞华等行业机构，从不同的机构之间助力企业需要的资源，加速企业的成长。

三是提升认知能力。信息共享时代，先进技术不断涌现，需要时刻追踪最新的技术进展和动态，通过不断学习了解＋向行业内的人请教，不断提升认知（建立自我的见解）。深扎半导体行业，对半导体的人和事相对都熟悉，将自己打造成一个小的信息“中枢”，提升自我的价值。自然的好的信息和项目就会到手里，相对不那么费力。通过自身的用事情的联系纽带链接更多的企业和人，从而建立独特人脉圈。

四是坚持同不同的人学习。不同的机构、不同企业对于信息的认知和获取不同，同时更多的人攫取更多的知识和资源，建立长周期联系和学习的机制，每周坚持对接3-4个机构或者企业。对于企业的长期联系和跟踪，能综合判断企业每年的成长，这样提升自身和机构投的信心。最近投的项目都是跟踪一年以上的，同时形成跟踪几年，铺垫投资一年，投在当年，储备后期要投资项目，形成良性循环。

五是坚定认知准确方向敢于出手。对于选择的优质赛道、优质的团队，坚持出手。相信长期的朋友总是价值的朋友。

六是寻找细分领域龙头、锁定工业方向。消费电路领域，国内已经处于领先地位，同时高昂的流片费用造成小的基金和投入风险都相对比较高，因此主要面向工业领域、模拟领域是好的选择。同时大的赛道已经被国内巨头垄断，寻找细分领域龙头回报和方向都是不错的。

一是坚持踏实前行，产品为王，资本助力。半导体再快也是5年左右的事情，所以多次融资是必然的。不要太高估值让企业和机构都那么难受。

二是选择比努力更重要。创业深刻调研市场需求和方向，不是产品做出来就能卖，中国还有渠道和生意模式，选准赛道，下重力。

三是在继续坚持先活下去等风起来。在一个好的时代不是所有企业也都顺利，但中国竞争下不一定能活的特别好，先活下去总会有阳光，现在上市的半导体企业好多都是10年以上的。

四是机构投资者需相对冷静对待。合理泡沫是可以的，但过多的泡沫会有溢出的一天。