页面加载中,请稍候
来源:半导体前沿发布时间:2021-01-071116浏览
询问 AI1月6日,总投资20亿元的华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级先进封装项目在昆山开发区投产。这是目前世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。
该产线采用先进的悬空自动物料传送系统,投单、运行、产出全部实现无人化操作,设备国产化率95%。项目达产后,可年增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力36万片,年增产值10亿元。
华天科技是全球第九、内资第二的集成电路生产企业,为多项国家重点工程提供高品质集成电路产品。2008年,华天昆山公司设立,占地面积7.2万平方米,拥有5.1万平方米无尘车间,在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地,研发的晶圆级传感器封装、晶圆级无源器件制造等技术均达到世界领先水平。
来源:苏州新闻网
【半导体年度报告】
《中国半导体大硅片年度报告》
《中国半导体电子气体年度报告》
《中国第三代半导体年度报告》
《中国半导体先进封装年度报告》
《中国半导体光刻产业链年度报告》
亚化咨询已陆续推出《中国半导体大硅片年度报告》、《中国半导体电子气体年度报告》、《中国第三代半导体年度报告》、《中国半导体先进封装年度报告》、《中国半导体光刻产业链年度报告》,包含项目地图、excel项目详情表,为企业决策者提供客观的、可信赖的信息和数据,以供读者把握行业脉搏,洞察机遇,降低风险,拓展商机。
新闻来源:半导体前沿,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-06-11
2026-06-11