和林科技IPO申请获受理，欲借资本力量扩大TWS零部件市场份额

　 提示：点击上方"蓝字"↑免费订阅本公众号

---

2020年是TWS耳机持续爆发的一年，作为国内先进的精微电子零部件制造企业之一，和林科技自然想努力抓住这波红利，为了借助资本力量扩大自身精微屏蔽罩产能，以适应TWS耳机量产，和林科技开始了闯关科创板IPO的征程。

6月2日，和林科技科创板上市申请获上交所受理。招股书显示，和林科技此番计划募资总金额3.27亿元，其中，MEMS精密电子零部件扩产项目投资额1.41亿元，占总募资额43%，精微屏蔽罩包含在内。

“如果和林闯关IPO成功，将能借助资本力量继续扩大精微屏蔽罩产能，占据更多TWS零部件的市场份额。”一位行业人士告诉记者。据了解，精微屏蔽罩是TWS耳机硅麦金属壳。

“歌尔是和林科技精微屏蔽罩的第一大客户，2017-2019年，对歌尔股份的销售收入占和林主营收入的比例始终保持在40%以上。”行业人士告诉记者。

歌尔是TWS硅麦领域的行业“龙头”，旭日大数据统计，2020年12月，歌尔的TWS硅麦出货量为10kk，今年3月出货量为6.5kk。除了歌尔，和林科技的其他客户还包括意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商。

和林冲刺IPO，募投项目主要针对精微屏蔽罩等在内的MEMS精密电子零部件扩大产能。和林科技在招股书项目实施的可行性模块表示：下游市场规模巨大，为产能消化提供良好保证，并认为TWS耳机自2016年推出以来便受到市场的广泛欢迎，其出货量从2016年的918万副增长到了2019年的超过1.2亿副，年均复合增长率达到了235.57%，已经成为了MEMS微型麦克风增长最快的应用领域之一，下游应用领域巨大而稳定的市场需求以及新增应用领域的快速增长为公司募投产品的实施提供了稳固的市场基础。

根据招股书，和林科技此番计划在科创板上市募资3.27亿元，分别对MEMS精密电子零部件扩产项目投资1.41亿元、对半导体芯片测试探针扩产项目投资0.76亿元，研发中心建设项目投资1.1亿元。

募资第二大投向是“研发中心项目”，但是和林科技的研发投入占比却出现下滑。2017年至2019年，和林科技研发投入分别为699.19万元、903.46万元和1161.12万元，占营业收入的比例分别为7.51%、7.88%和6.13%，2019年研发投入占比下滑1.75个百分点。

虽然在研发上的投入占比降低，但研发投入却在持续增加，无疑是在技术上，还是产能上，和林科技都在积极抢占TWS零部件的更多市场份额，野心不可谓不小，至于最后是否能成功得到资本市场的加持，还要拭目以待。

2020年摄像头技术变革行业高峰论坛

为了推动摄像头行业健康持续的发展，以及找寻摄像头行业跨行业应用的世纪机遇，手机报在线将于7月在深圳召开以“AI视觉引爆中国5G”为主题的摄像头技术变革行业高峰论坛，围绕行业趋势、市场预测、供应体系、系统应用、核心元器件、算法解决方案以及传感器融合等热点话题展开讨论，旨在为行业打造一个可以深度合作的专业综合性交流平台，聚集行业智慧，加速更多的AI视觉应用落地。

欢迎预定2020年全年出货量排行榜

TWS月度出货量排行榜

1.品牌出货量排行榜

2.ODM出货量排行榜

3.蓝牙芯片出货量排行榜

4.电池出货量排行榜

5.硅麦出货量排行榜

6.触摸芯片出货量排行榜

7.喇叭出货量排行榜

8.内存 r Flash出货量排行榜

9.无线充电出货量排行榜

10.检测出货量排行榜

联系人：王小姐 13380386999

热文推荐

• 转发朋友圈前300名免费 ` 2020年摄像头技术变革行业高峰论坛报名通道开启

• 歌尔PK敏芯微，争抢TWS硅麦市场第一
  

• 2020年3月TWS全球品牌出货量排行榜
  

• 2020年3月TWS触摸芯片出货量排行榜
  

• 华人占到全球一半研发力量的AI人工智能，也遭遇美国打击

• TWS耳机迎来标准化，杰理蓝讯龙头地位或不保，络达恒玄正崛起
  

• TWS耳机市场大爆发，中小喇叭厂如何布局才能赶上红利

• 曾两年被罚超百亿的中兴通讯，如今过得怎样了？