破纪录，2020年半导体OEM制造设备销售总额689亿美元

国际半导体产业协会今(SEMI)在近日举行的2020年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据显示，预计全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。

SEMI也预计全球半导体设备市场增长力道在明后年持续走强，2021年将进一步增长到719亿美元，2022年更将达到761亿美元新高点。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“全球半导体设备市场持续走强，除了同时由半导体前段和后段设备需求增长所带动外，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）等应用需求支持下延续成长态势。我们看好全球市场在未来两年将有所成长。”

该机构表示，这波明显增长是得益于半导体前段和后段设备需求同步拉动所致。前段晶圆厂设备(含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备) 2020年将成长15%，达到594亿美元，预计于2021年和2022年各有4%和6%的成长；而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑部门，受惠于今年厂商大举先进技术产能，今年支出出现双位数中段的成长幅度，达300亿美元。 NAND快闪存储芯片制造设备支出则有30%的大幅成长、超过140亿美元，DRAM则可望在2021年和2022年扮演成长主力。

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组装和封装设备部门在先端封装应用的助长下，预估2020年成长20%，金额达35亿美元，2021年和2022年也各有8%和5%的增长；半导体测试设备市场2020年将大涨20%，达60亿美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）应用需求支持下延续增长势头。

以地区来看，中国大陆和台湾，以及韩国为全球半导体产业在2020年贡献了主要设备支出金额。中国大陆在晶圆代工和存储部门投资持续挹注下，今年将首次在整体半导体设备市场中跃居首位；中国台湾得益于先进逻辑晶圆代工的持续投资，设备支出依旧强劲。而韩国则在存储器投资复苏和逻辑投资增加情况下，可望在2021年站稳前三。

SEMI的报告也看好其他地区在未来两年也将有所成长。下图以10亿美元市场规模为单位表示：                                              

资料来源：SEMI设备市场报告(EMDS)，2020年12月

*新设备包括晶圆制程、测试以及组装和封装，整体设备不包括晶圆制造设备。个别数字相加因四舍五入未必与总和相等。

*最新SEMI预测结果为综合市场领先设备供应商回复、SEMI全球半导体设备市场报告以及备受业界肯定的SEMI全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库数据资料分析而来。