新美光半导体完成超1.5亿元A+轮融资

来源:半导体前沿发布时间:2021-01-08528浏览

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2021年1月

苏州园区科技领军人才企业

新美光 (苏州）半导体科技有限公司

宣布完成超1.5亿元人民币的A+轮融资

2021年1月，新年伊始，新美光（苏州）半导体科技有限公司宣布完成超1.5亿元人民币A+轮融资！

本轮融资由中信建投资本领投，元禾重元、三花弘道、大来资本等联合跟投，其中老股东继续追加投资。截止目前，新美光半导体一年内连续完成三轮融资，累计融资规模已超2亿元人民币。

新美光本轮融资款主要用于刻蚀用单晶硅部件的研发和量产，及整合一家等离子刻蚀机上游关键零部件供应商。整合后将完善新美光在中国半导体设备上游核心零部件及耗材的产业布局。据悉，伴随融资完成，新美光核心产品将正式量产并形成稳定销售。

新美光半导体总部位于苏州工业园区纳米城，其创始人夏秋良先生表示：“新美光专注于300mm集成电路核心零部件领域的业务发展，其核心产品单晶硅部件是65-14纳米集成电路芯片制造过程中等离子刻蚀工艺下的关键耗材，但原材料高品质大尺寸单晶硅棒一直完全依赖进口。新美光历经三年时间的研发，于2020年5月25日成功研制出长度超1米、纯度11个9、直径450mm的高品质半导体级单晶硅棒，为国内首创，实现了技术自主可控，并且获得了国外客户的高度认可。2022年初新美光半导体将搬入由苏州工业园区城市重建有限公司定建的新厂房，届时，新美光的公司规模将会登上一个新的台阶。”