日本尼康能否深度参与中国光刻产业链合作？

11月19日，日本《日本经济新闻》（Nikkei）报道说：“尼康将裁员2000人，约占该集团人员的10％。”其原因之一便是尼康的核心相机业务出现下滑。在11月5日公布的公司改革议程中，尼康概述了将相机生产转移到泰国并停止在日本生产相机的计划，并公布第二财季运营亏损达261亿日元（折合2.51亿美元）。

而裁员的另一大原因是尼康半导体设备业务上的下滑。据了解，11月初尼康确认其最大的半导体设备客户——英特尔的订单大幅下滑，2020年4月到9月间，英特尔向尼康采购光刻机的数量只有9台，相比2019年整整下滑了一半。更有消息称，尼康表示英特尔对其产品的投资已经结束。

如果问全球最顶尖的半导体光刻机制造商是谁？那毫无疑问是ASML。如果要列举三家顶尖的，那答案也显然是ASML、佳能和尼康。而如果要说2000年前，全球光刻机的龙头是哪两家，那无疑是尼康和佳能。

尼康曾是全球半导体设备龙头，现在半导体设备市场份额大跌、光刻机业务下滑，更是有消息称在此次裁员中，尼康的光刻事业部就要裁近千人，约占总计划裁员数的一半。

其实早在2017年初，尼康就传出一些危机消息。2017年初，有报道称尼康因为光刻机业务的亏损可能将卖掉核心光刻机业务，甚至有传闻称尼康将破产，富士康要收购尼康等诸如此类。

此次尼康的业务到底下降多少，首先来看看尼康精密设备业务（主要包括平板显示光刻机业务和半导体光刻机业务）的收入变化：

乘着2018年半导体行业的高景气度（尼康的2019财年指2018年第二季度至2019年第一季度），尼康在精密设备这块儿的收入在2019财年中有比较大幅度的上涨，但对于2021财年的预测不仅相比2020财年滑落很多，甚至比2018财年还要低很多。

再看看尼康半导体光刻机的销售数量，就目前为止，2020年整体的销售数量相比2019年要低上不少。而尼康的光刻机严重依赖单一客户——英特尔，据悉尼康70%以上的半导体光刻机收入都来自英特尔。尼康和英特尔长久以来一直是非常亲密的合作伙伴。当尼康在2002年陷入财务困境时，英特尔通过接受尼康发行的可转换债券，为尼康提供了100亿日元(折合9633万美元)的研发成本费用。

光刻机市场份额变化趋势

来源：EETOP

上世纪90年代中期，尼康曾获得约50%的市场份额，甚至被称为"设备制造商之王"，但在2000年被荷兰的ASML超越，2019年其市场份额仅为7%。

近十几年来，ASML处于全球半导体前道光刻机绝对龙头地位，市场份额常年在60%以上，市场地位极其稳固。而在高端机型方面（ArF、ArFi、EUV），如今ASML更是占据接近90%的市场，在最先进EUV光刻机这块，更是ASML独一家！相比之下，日本双巨头——尼康和佳能逐渐式微，2019年尼康市场份额仅为7%，佳能更是放弃了高端光刻机市场。

而在ASML几乎要统治整个高端光刻机市场的时候，尼康的好伙伴英特尔也还是坚持地沿用了尼康的ArF和ArFi光刻设备，尽管并不是所有的光刻设备都是采购自尼康。

而今年就有消息，尼康半导体光刻机最大的客户——英特尔可能将部分芯片产能转到台积电代工。这对尼康而言无疑是晴天霹雳，因为保不准有一天英特尔会继续削减芯片制造业务，甚至是将芯片制造业务全部出售，芯片全部转移到台积电代工，自己专心做一家Fabless。

但对于台积电而言，台积电所使用的所有光刻系统几乎都是ASML供应的。尼康在193nmArF光刻机及ArFi光刻机上已经落后于ASML，在最先进的EUV光刻机上也几乎已经放弃，因此尼康很难再有机会进入台积电光刻系统的供应链中。

面对此种情况，前不久有消息传出，尼康欲来中国寻求半导体行业的合作机会！消息的真实性还有待确认，不过从形势上分析——第一尼康半导体光刻机严重依赖单一客户英特尔，但为了应对未来种种可能的变化，寻找新的客户以降低对英特尔的依赖已经是迫在眉睫；第二中国半导体正处于加速发展期，在美国的重重打压下，中国在半导体光刻机领域也需要一定的助力。

半导体光刻与刻蚀论坛2020将于2020年12月30-31日上海召开，光刻产业链的国际合作潜力是重要议题之一。

【半导体光刻与刻蚀论坛2020】

半导体光刻与刻蚀材料、设备与技术论坛2020将于12月30-31日上海召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外企业重点支持和参与，将对半导体产业核心工艺——光刻和刻蚀产业链相关的重点议题展开深入探讨。

会议主题

1.半导体光刻与刻蚀产业链相关政策趋势

2.国际先进光刻材料设备与技术

3.半导体光刻胶及其原料

4.半导体光刻技术——DUV、浸没式、多重曝光、EUV、新技术

5.光刻与刻蚀产业链的国产化发展

6.光掩膜版、光刻气、光刻源、光刻机及其关键零部件

7.光刻配套——涂胶显影、光刻胶剥离、检测等

8.刻蚀技术——湿法、干法、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、ICP刻蚀等

9.刻蚀工艺、刻蚀机及刻蚀液（气体）

10.光刻、刻蚀与先进封装

11.半导体园区与企业参观（待定）