总投资80亿！长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期结顶

据悉，2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房正式建设建设。该项目总用地面积380亩，总投资额为80亿元，其中一期用地230 亩，达产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力。

长电科技项目总经理梁新夫曾在5月对媒体表示，长电科技绍兴项目计划今年8月完成净化厂房装修并开始搬入设备，今年年底要实现量产。该项目产品应用主要面向5G通信、人工智能、高性能计算以及自动驾驶等，2025年预计销售收入近40亿元。