两家公司未透露协议细节内容,但表示,预期根据协议开发出的首批应用于高速无线手机的集成晶片,将在2008年下半年投放市场.
爱立信作为德仪的客户已有20年左右,但两家公司表示,这是目前为止双方之间最为紧密的合作,也是爱立信首次采用德仪的应用处理晶片.
爱立信移动芯片业务总经理Robert Puskaric称,这将两者之间的关系提高到一个新的层次.
iSuppli分析师Francis Sideco表示,此项协议可能给手机厂商节省最高达1,000万美元的设计费用,这是"相当大的费用".
他估测,在2006年大约210亿美元的全球手机晶片市场上,德仪以21.9%的市占率位居第一.
德仪最大的竞争对手是高通(Qualcomm).其他晶片厂商还有英飞凌(Infineon Technologies)、飞思卡尔半导体(Freescale).
Sideco认为,最好的情况是此项协议有助双方扩大市场份额,不过还要看具体的实施情况.
iSuppli估测,德仪在33亿美元的应用处理晶片市场中占有26%的份额,也居业内之首.
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