12吋与8吋晶圆，到底谁更香？

目前，硅晶圆的主力是8吋和12吋的，然而，早些年，6吋（150mm）晶圆曾一度统治市场，6吋厂于1980年开始生产，当时主要是英特尔在推动其发展，在那之前，4吋还是市场主力军。8吋晶圆厂在1990年开始快速增长，当时是以IBM与西门子合作生产64位DRAM为代表，而12吋晶圆厂从2000年后开始稳定增长。

产能方面，8吋晶圆在1998年超过6吋晶圆产能并在2007年达到顶峰，2008年，12吋晶圆产能超过8吋的，8吋晶圆产能在2008年到2009年间下降，但仍为增长趋势。

1995年，全球8吋晶圆厂的数量为70个，到2007年达到历史最高峰的200个，到2015年底又降至180个，1999到2018年间，全球总共关闭了76家8吋晶圆厂，在2008-2009年金融危机期间，多数8吋晶圆厂关闭或转型到12吋晶圆厂。这主要是因为晶圆尺寸越大，可利用效率越高。12吋晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8吋晶圆而言，12吋的可使用面积超过两倍，具有更好的成本效益。

除了前文给出的SEMI统计和预测之外，下面再来看另一组数据，来自IC Insights的统计和预测显示，2018-2021年间，全球范围内可量产的12吋晶圆厂每年都会增加，到2021年，将达到123家，而这一数字在2016年为98家，基本上所有新建设的晶圆厂都将用来生产目前急缺的DRAM、闪存，或者增强现有的代工能力。截至2016年底，12吋晶圆贡献了全球IC晶圆厂产能的63.6%，预计到2021年底这一数字将达到71.2%，在这5年内，以硅片面积计算的年复合平均增长率达到8.1%。

2008到2016年期间，总共有15座晶圆厂从8吋转型为12吋的。与8吋晶圆相比，12吋的本来已经体现出了明显优势。然而，从2016年开始，8吋晶圆厂关闭的速度开始减缓，而近两年的市况似乎进一步拉近了它们之间的距离。无论是产能需求，还是新厂建设，或是旧厂拆除、改造等，8吋线似乎焕发了第二春。

总体来看，无论从总体表面积，还是实际晶圆出货量来看，12吋晶圆都是现在使用的主力晶圆尺寸。尽管如此，8吋晶圆厂仍然具备相当长的生命力。到2021年，8吋晶圆的IC生产能力预计仍将保持增长态势，以可用硅片总面积计算，年均复合增长率预计为1.1%。