代工产能遭排挤台系MOSFET芯片出货压力日增！

符世旻/摄

面对台积电、联电及世界先进6寸及8寸晶圆代工产能全数销售一空，甚至2021年上半预订全满的情况下，台系MOSFET芯片供应商已开始出现交货不及的压力。由于MOSFET芯片平均单价及毛利率低，所能承受晶圆代工价格偏低，过往都需要靠上游晶圆代工业者的刻意支持，方能维持正常的出货及毛利率水平。

2020年下半台湾晶圆代工产能市场已明显转成卖方市场，一片难求的现象可能会延续到2021年第2季，上游晶圆代工厂正优先承接单价、毛利率较高订单施工的取舍动作，正无声无息的排挤MOSFET芯片订单。这将让大中、杰力、富鼎及尼克森等台系MOSFET芯片供应商，后续出货恐出现断炊压力。

台系MOSFET芯片供应商第3季业绩表现一路冲高，9月营收已纷纷写下近年新高，除凸显终端PC与NB市场需求真的很强外，上游晶圆代工产能越来越吃紧的现象，也让下游客户出现预先备货、囤货的动作出现，无形中助长MOSFET芯片订单一路走强，甚至让台系MOSFET芯片供应商手上的订单／出货比，都远远高于1.1以上。

在出货一路顺畅的同时，向上游晶圆代工厂争取产能的动作却是频频卡关，甚至截至目前为止，台系晶圆代工厂的业务代表都没有详细说明2021年上半产能分配的现况，眼见MOSFET芯片库存一再减少，但开源动作却不顺利，台系MOSFET芯片厂也开始担忧后续出货状况。

由于MOSFET芯片生产需要特定的高压制程，加上线路设计需和上游晶圆代工厂所提供的制程技术及机台参数作配合，终端客户更是相当看重芯片一体设计、量产的认证过程，其实转厂、转单的弹性相当低，台湾6寸及8寸晶圆代工产能供不应求的压力，其实已存在一季以上。

在缺口有越来越扩大的趋势下，担心晶圆代工产能不足，甚至跟不上的压力一直都有。以目前上游晶圆代工厂计划调涨报价，而且订单能见度也多一路拉长的情形来看，台系MOSFET芯片供应商要想取得所有想要的晶圆代工产能，最快大概也得拖到2021年第2季之后。

两岸MOSFET芯片市场近期不断传出有通路商锁货不出，意图涨高MOSFET芯片报价的消息。台系MOSFET芯片供应商指出，虽然目前向下游客户转嫁晶圆代工涨价的成本难度其实不高，客户接受度也还可行，但整个市场策略大概还是会遵循国际IDM大厂步调，甚至多自行吸收一些成本，来换取市占率的成长空间。

毕竟，经营策略仍以中、长期的合作关系为主，与客户双赢才是良性的业绩成长基石。因此，即便短期中国内需MOSFET芯片价格持续喊涨，但台湾MOSFET芯片供应商多仍采取停、看、听的态度，不会有跟进动作出现，只希望上游晶圆代工厂能多一点关爱的眼神，让手上的客户急单能在最短时间内顺利出货。

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