LTE芯片商赶送样4G市场热战一触即发

量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单，且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务，推估2012～2013年将成为LTE起飞的时间点；而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间，4G晶片商均赶在年底前将晶片送样，以期在明后年的LTE设备需求热潮中占有一席之地。
    台湾安捷伦电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇指出，4G多频多模晶片的发展蔚然成风，为解决频段间相互干扰问题，量测业者的角色将日益突显。
    台湾安捷伦电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇指出，全球LTE大规模商用化市场约可在2013年具备雏形，但实际发展时程仍受许多因素影响，如多频多模晶片普及、终端价格、电信设备布建策略等，其串，可满足分时(TD)/分频双工(FDD)-LTE全球漫游，并向下相容2G、3G技术的多频多模晶片，更是加速设备发展的重要关键。
    有鉴于此，陈俊宇指出，目前可看到大部分的4G晶片商正快马加鞭开发整合2G、3G、TD/FDD-LTE，甚至兼容全球微波存取互通介面(WiMAX)的多频多模晶片。除高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)已将晶片送样之外，思宽(Sequans)、GCT亦已倍道兼行，期赶在年底前送样，以迎合明年产品搭载的需求，为未来4G市场激战加温。
    值得注意的是，随着LTE向下相容势不可当，已使多频多模方案成为4G晶片发展的新圭臬，因此，仅有4G技术的厂商，在没有2G、3G加持的情况下，未来如何持续强化竞争力，以在4G市场抢得一席之地，将是未来进一步成长所面临的首要挑战。
    对此，陈俊宇认为，目前如迈威尔(Marvell)等晶片商仍于4G市场缺席，未来即有可能以购并4G晶片商方式切入市场。此外，也有少数晶片商已转型成供应矽智财(IP)为主，例如InterDigital，也算是购并之外的另一个发展策略。由此观之，如何在技术整合的前提下，打出漂亮的差异化策略，将是晶片商抢占4G商机的决胜关键。