总投资超80亿元的半导体产业园项目开工

5月30日，西部半导体集成电路高科技产业园项目在四川绵阳游仙高新区(南区)五里梁举行。

Source：视频截图

据四川在线和绵阳日报报道，该项目总投资80.26亿元，涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节，计划两年内在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂。

项目建成达产后，可实现年销售收入50亿元，年上缴税收4亿元，解决就业约2000人。此外，项目建成后，还将引进10余家上下游配套企业，与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展，努力建设“绵阳之芯”。

绵阳游仙高新区区委书记江彬表示，西部半导体集成电路产业园项目的开工，既是落实中央、省委和市委、市政府抓“六保”促“六稳”的重要举措，也是游仙区坚持“工业强区不动摇”、狠抓先进制造业的重要见证。