【现货行情】需求疲弱及高库存待消化，DRAM颗粒全线产品跌幅约有3%-5%

DRAM

颗粒全线产品跌幅约3%-5%

本周碍于需求疲弱及高库存待消化，DRAM颗粒全线产品相较上周约有3%-5%的跌幅，现货供应商皆面临砍价压力，虽然报价持续下探，但仍是不舍亏损扩大，承接买盘有限。在模组部分，价格则是因有实单需求而暂时有所支撑，整体买气依旧不足。

DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC报价落在USD2.80；Samsung WC-BCWE报价下跌至USD2.50，2666 WC-BCTD现货报价也同样下跌至USD2.47左右。

DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格为USD1.65，WF-BCTD价格为USD1.65左右。

DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价下修至USD2.78~2.80；Samsung WC-BCTD报价下修至USD2.59。

DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.7x，WF-BCTD报价下跌至USD1.44附近。

模组现货价格参考：

KST DDR4 8G 2666 $21.00

KST DDR4 16G 2666 $41.75

KST DDR4 8G 3200 $21.50

KST DDR4 16G 3200 $42.50

KST DDR4 32G 3200 $88.80

NAND Flash

现货颗粒价格持续下跌

本周SSD终端需求持续萎缩，原有订单大多限制备货于特定品牌型号，相应产品线及OEM相关需求表现更显萧条，wafer卖压延烧至Good die，颗粒价格呈现跌势，向下拉扯原厂颗粒报价应声走跌；eMMC及成卡需求亦不理想，整体卖压加重，更加速现货颗粒报价跌幅扩大，整体买气呈现乏人问津，有零星询单亦多有限制，整体市场氛围更显悲观。

其中，Samsung SLC部分零星询单相对稳定，但大盘报价疲弱影响，部分颗粒仍有些许修正，低价刺激有些许议价动作，但双方态度仍有差距，最终未能成交。

SK Hynix SLC部分市场跌幅趋缓，2G/4G低价部位仍有零星询单议价，但受限于需求量过小，交易条件甚多，盘势微幅振荡。

Micron SLC部分，2G/4G有些许货量释出，但并未主动调降报价，不过因实际需求仍不理想，供应端采取被动议价策略。

Kioxia SLC需求保守萎缩，亦未见明显大货释出，盘势相对稳定，但终端需求持续疲软，整体氛围大多抱持未来跌势，买气欠佳。

TF卡

市场价格表现疲软

本周TF卡表现安静，终端需求有所减少，买家问价动作不积极，仅在低容量部分有零星成交，市场价格表现疲软，整体成交量有限。

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