Telechips开发ADAS芯片2023年可望上市

为迎接无人驾驶时代，韩国车用IC设计公司Telechips将开发先进驾驶支持系统(ADAS)用半导体芯片，2020年10月将开始研发以神经网络处理单元(NPU)为基础的Neural Dolphin应用处理器(AP)，目标2023~2024年上市。
据Theelec报导，Telechips于次世代系统半导体在线论坛中发表开发计画，目标是让新款芯片支持Level 2.5或Level 3自动驾驶技术，预计在2020年10月开始开发。为实现上市计划，Telechips正与客户进行供应协商，若开发成功，预计芯片也能执行物体辨识等人工智能(AI)技术。另一方面，Telechips自2019年起研发加强汽车安全的通信芯片VCP(vehicle control processor)，并计划在2021年上半推出第一个试制品，若顺利取得客户青睐，2022年底将有望进入量产阶段。Telechips事业涵盖汽车、智能家庭应用，并专攻车载信息娱乐(IVI)系统单芯片(SoC)领域。IVI包含汽车搭载的影音系统、导航系统等，近来IVI也成功与驾驶座舱(Cockpit)系统集成，使用者只要透过一套软件，就能控制IVI、驾驶座舱系统。Telechips于2018年推出驾驶舱系统用应用处理器(AP)Dolphin+，接着在2020年上半推出集成ADAS、IVI的次世代驾驶舱系统用AP Dolphin 3，计划2021年进入量产。与此同时，Telechips正在开发结合NPU的Dolphin 5，有望在2021年或2022年底上市。外界预期，生产方式与过去无异，由三星电子(Samsung Electronics)统一代工。Telechips未来战略集团常务李秀仁(音译)表示，Telechips在驾驶座舱SoC制造技术上，竞争力不输于高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)等国际业者，未来将逐渐从驾驶舱系统用AP扩大发展车用半导体芯片领域。内容源：摘自DIGITIMES