7月30日，LG Innotek取得越南海防市下发的投资许可，决定在DEEP C海防2工业园新建半导体基板生产基地。该项目总投资额为10亿美元（约人民币67.69亿元），厂区选址于定武–葛海经济区的海防自由贸易区，规划占地面积约为32公顷。
作为该企业在韩国本土之外布局的首个半导体制造项目，新基地与LG Innotek目前在越南运营的摄像头模组工厂相互独立，业务方向正式向半导体基板及封装材料领域延伸。在产能规划方面，新工厂将主要生产三类产品：一是应用于智能终端及可穿戴设备射频通信模组的基板；二是用于连接移动设备处理器与存储芯片的基板；三是适配中央处理器、图形处理器及服务器系统的高端基板。上述产品将主要供应人工智能服务器、数据中心、智能网联汽车以及新一代通信设备等终端市场。
按照既定进度，该基地将于2026年第三季度动工建设，随后在2027年第三季度进入试生产阶段，并定于2028年第三季度实现规模化量产。除了核心生产区域，厂区还将同步搭建仓储与办公等附属设施。
针对此次投资，DEEP C工业区首席执行官布鲁诺·贾斯帕特指出，海防自由贸易区作为试点模式，能够优化营商环境并吸引国际高技术人才。LG Innotek越南海防总经理朴洪根也表示，当地的人力资源条件与政企合作机制具备优势，企业后续将持续增加投资规模并创造就业岗位。
注：按1美元≈6.77人民币计算
