AI服务器需求旺盛，神云科技扩产备战2026年

在2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）期间，神达控股旗下的服务器制造商神云科技展示了多项前沿技术。据神云科技总经理黄承德介绍，公司联合生态系统合作伙伴，展出了钻石散热、52U高密度AI服务器机柜、模块化AI数据中心以及自主研发的开放软硬件解决方案。

黄承德表示，当前云服务提供商（CSP）及大型数据中心客户对AI服务器的需求依然旺盛。为应对这一趋势，神云科技正在全球范围内扩充产能，预计2026年公司整体运营将保持增长态势。

在产能布局方面，神云科技采取“亚洲生产、美国组装”的供应链模式。位于美国的两座新工厂预计将于2026年第三季度末投入运营，主要负责整机柜的最终组装。同时，公司在中国台湾地区地区与越南的工厂则承担主板和准系统的制造任务。其中，位于河内的越南工厂已于今年4月实现量产，具备从表面贴装技术（SMT）到机柜组装的完整生产线，能够灵活调整生产计划，与中国台湾地区工厂共同满足亚太及美国市场的需求。

针对当前服务器行业面临的存储芯片、固态硬盘（SSD）、中央处理器（CPU）及控制芯片等关键元器件短缺问题，黄承德透露，公司正通过引入替代物料、加快产品验证以及协调交货周期等方式，与客户和供应商协同解决，目前对整体出货的影响较为有限。

此外，在散热技术方面，随着计算密度和算力需求的不断提升，液冷技术正逐渐成为数据中心发展的重要方向。黄承德指出，尽管目前市场上风冷与液冷技术并存，但新建AI数据中心采用液冷散热的比例正在稳步上升，相关市场需求预计将逐年增加。