大立光FAU中试线将落地，AI带动光模块需求

大立光2025年全年营收达到新台币611.48亿元（约人民币131.41亿元），同比增长3%，创下历史新高；净利润为新台币212.74亿元（约人民币45.72亿元），同比下滑18%；研发费用为新台币52.93亿元（约人民币11.37亿元），较2024年增长1%。大立光方面表示，2026年的生产与销售重心依然聚焦于手机镜头领域，同时将持续扩大研发团队规模，拓展产品线，并致力于新应用领域的开发与制程能力提升。

据大立光董事长林恩平透露，公司正在中国台湾地区的新厂房内加紧建设首条自动化中试线，预计将于9月前完工。届时，公司将邀请潜在买家进行实地考察与验证，目前已有一家大型客户表达了意向。从中试线到小批量生产大约需要6至12个月的时间，公司已在与客户商讨2027年的相关规划。为了向客户证明技术实力以获取订单，大立光将首次对外开放该生产线。

在技术路线方面，中试线主要生产光纤阵列（FA）。FA与微透镜阵列（MLA）耦合后可形成光纤阵列单元（FAU）。林恩平指出，人工智能算力需求的激增带动了FA和FAU的市场需求。目前行业内高精度FA和FAU处于短缺状态。传统工艺高度依赖高精度的V型槽设备，不仅成本高昂且产能受限。由于V型槽和光纤本身均存在误差，两者结合后的累积公差往往超过1微米，而行业标准要求误差小于0.3微米。同业通常采用挑选法匹配完美部件，导致大量次品产生且难以量产。对此，大立光经过数年研发，推出了特殊的对准工艺，成功将产品精度控制在0.3微米以下。此外，针对光通信和共封装光学（CPO）的发展趋势，大立光已提前布局多层堆叠技术，以应对未来数据传输通道的升级需求。

针对业界关注的超构透镜（Metalens）方案，林恩平认为其并非理想选择。由于材质特性，超构透镜在处理偏振光时会损耗部分效率，且粘合胶水也会造成额外损耗。相比之下，采用半导体工艺在玻璃基板上直接制作微透镜并切割成棱镜的方案，不仅位置精度相当，而且单一材质避免了先天效率损失，整体表现更优。

在终端市场方面，林恩平表示，尽管部分新款手机的发布时间从往年第四季度推迟到了次年第一季度，但第四季度的出货比重依然占据主导。此外，大立光在2026年首次参展台北国际电脑展（COMPUTEX），未来有望将其作为常规参展项目。

注：按1新台币≈0.21人民币计算